スパッタリングの導通性について

質問

はじめまして、スパッタリング素人で申し訳ありませんが質問させていただきます。
例えば、樹脂部分とCuが混在している平らな面にCuスパッタリングをした場合、
Cu同士の導通性は確保させるのでしょうか？例えば合金化されるレベルまで達するのか、
それとも元のCuの上にスパッタリングのCuがただ乗っかってる状態で導通信頼性は
高くないのか、が知りたいことです。
お手数ですが、回答いただければ幸いです。
どうぞよろしくお願い致します。

回答No.1

TIGANS

その質問内容からでは解析的な回答はできないです
試作して確認することが一番早いと思います。
導通信頼性を確保したいのであれば半導体製造などでは
Cuスパッタリング前にArなどで表面を叩いて
アッシングするなどの手法がよく用いられます。

お礼

早速のご回答ありがとうございました。
おっしゃる通り、現時点ではとりあえず試作してみるしかないですね。
ありがとうございました。