インテルのMPUのダイサイズを教えて下さい

質問

現在、インテルのMPUのダイのサイズを調べています。しかし、私が調べた範囲では、ダイのサイズは大きくなっていくことは分かりましたが、曖昧な数値しか検索できていません。
そこで、下記のインテルのMPUのダイサイズをご存知の方がいましたら、教えて下さい。

Coppermine、Northwood、Prescott、Tejas

です。

宜しくお願い致します。

回答No.1

MCP · ベストアンサー

製造プロセスのダイサイズは、シリーズごとに小さくなって行きます。
＊　Coppermine　→　１８０ｎｍ
　http://www.atmarkit.co.jp/icd/root/64/36392064.html
＊　Northwood　→　１３０ｎｍ
http://www.atmarkit.co.jp/icd/root/37/44944537.html
＊　Prescott→９０ｎｍ　　Tejas→　６５ｎｍ
http://garageoyaji.hp.infoseek.co.jp/Top20030201_15.html

　ただ、未だにBaniasコアのPentiumＭのスロット形状もハッキリと公表されていないようですので（私は未確認ですが）、PrescottとTejasについては、予測されているものではないかと思います。

　いずれにしても、Banias同様省電力・高性能なものになるようですね。またBaniasの後継のDothanは、ダイサイズが９０ｎｍで、Ｌ２キャッシュが２ＭＢの大容量となって、電流のオーバーフローを防ぎ、しかも周波数は小さくても、Pentium４やPentiumＭより高性能なＣＰＵになりそうです。
　またＩＰＣも引き続き導入されるでしょうから、今までのＣＰＵでは考えられない程の処理速度が出るように思います。さらにメモリもＤＤＲ２が来年出れば、ＰＣの革新といって良いような機種が登場するでしょう。
　なお、ＰrescottはPentium４の後継ですので、ＦＳＢが８００Ｍｈｚになる以外が、変わらないかも知れません。
相変わらず高速・高温では、電気代を食うばかりでしょう。まあ最もダイサイズの縮小で、少しはましになるかも知れませんが。

補足

早速のお返事ありがとうございます。今回の質問で私の説明不足があり、大変失礼致しました。私の意味する「ダイサイズ」は、プロセスではなく、例えば11mmX11mmとかいうダイの外形サイズのことです。
調べていただいたのに、申し訳ございませんでした。

回答No.3

MCP

概略、調べたところ下記のようになっているようです。
Coppermine　106mm2
ウィラメットコア　217 mm2
Northwood:131.4mm２
Baniasのダイ:面積は82.8平方mm程度　
　基本的に、Pentium４のウィラメットコアまでは拡大傾向にありましたが、Northwoodコアからは縮小傾向に変更しているようです。
しかし、下の２番目のサイトでは、それぞれのＣＰＵとも、世代が変わるごとにダイサイズは縮小されているようなので、どれが大きくてどれが小さいかは、比較しにくいように思います。
　後藤弘茂によると、Tejas以後の世代は今までの世代と異なり、ダイサイズを拡大してユニット数を増やす可能性が高いというレポートをされています。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0313/kaigai01.htm
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0325/kaigai01.htm
　いずれにしても、ダイサイズを縮小または現状維持のままであったとしても、クロック数を増大させてゆくということは、結局消費電力の増大を意味し、最終的には温風暖房機なみの発熱にならざるを得ず、消費者としては、あまり有り難くない情勢のようです。
　Baniasでは、インテルによくある神経質なほどの万全対策で、pentium４路線とともに、ダイサイズを縮小して消費電力を低減させ、そこで生じるリーク電流の増大をL2キャッシュを１ＭＢにすることで補い、ノートパソコンの市場拡大を狙い、トランスメタ潰しを狙っているようです。

　基本的にBaniasとPrescottとは、開発チームが異なり、前者は節電・プロセスサイズの縮小などで小型のものに最大に機能を搭載させることに長じており、後者は高クロックを目指し・Baniasほどの節電は考えないようです。
　従って、Northwood→Prescot　→　Tejas路線と、Banias　→　Dothan路線では、デスクトップ、ノートパソコンということで、基本的にアーキテクチャが異なります。
　それにしても、Tejasでは５Ｇｈｚということですから、どこまで高クロックにするつもりなんでしょうね？
　ＨＤＤの回転数がようやく７２００ｒｐｍになったばかりです。ＡＴＡにしても現在での最高が１３３Mhzですし、シリアルＡＴＡを採用したとしても、最高３００Ｍｈｚ。ＣＰＵのＦＳＢを８００～１０００Mhzにして，スプリングデールにして８００Ｍｈｚ対応にしたとしても、メモリの最高周波数は、ＤＤＲ２でやっと４００Ｍｈｚよりやや上の周波数あたりを正式サポートということですから、何かインテルだけが躍起になって、ＣＰＵ周波数を上げているだけのような気がします。
　高クロックになるということは、当然消費電力は増えるばかりですし、発熱も多くなります。されにグラフィックボードを高機能にしても、発熱・消費電力は増大するばかり。高熱になるほどＰＣの部品寿命は短縮されるわけですから、インテルだけの金儲けに付き合って、踊らされて損をするような愚かな事は、避けたいと思っています。

　油田の石油備蓄は、これからもっと減る一方・不景気はどこまで続くか分からないという現状の中で、どうも世界の情勢に反した開発としか考えられません。
　私としては、Baniasの後継で、省電力のＣＰＵとチップセットが販売されることを熱望しています。

参考URL：

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0325/kaigai01.htm

お礼

お返事ありがとうございます。後藤氏の記事に加え、解説までしていただき、大変参考になります。

回答No.2

Mitz

こんなところはいかが？
「Intel CPUダイサイズの変遷」をご参照ください。

参考URL：

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0325/kaigai01.htm

お礼

大変参考になります。ありがとうございました。