フラックスの残渣が及ぼす影響について
フラックスの残渣が及ぼす影響について、困っています。
手はんだで半田付けするリード部品のピン間が、高温高湿の通電試験で、
基板上又は内部でショート(1kΩほど)してしまいます。
手はんだ後に基板は洗浄しております。その後、基板を充填しております。
詳細条件は下記の通りです。
高温高湿条件：85℃/85%
はんだ材質：Sn3Ag0.5Cu
はんだ型式/メーカー：LLS219/SOLDER COAT CO, LTD
基板材質：CEM-3
基板洗浄方法：超音波洗浄(60sec)
基板洗浄材：HCFC-141b
リード部品パット間距離：0.15mm
充填剤：ウレタン樹脂
私としては、フラックスが完全に洗浄しきれておらず、
ウレタン樹脂により密閉されることと、高温高湿にさらされる
ことで、何か導通性の物質ができてしまっているのではないかと
考えています。
不具合品を解体し、X線で成分分析もトライしましたが、
充填剤を剥がす時に正常に戻ってしまったり(基板表面に何か
できていたのではと推測しています)、充填剤を剥がしても
不具合を維持している基板表面には、導通性の物質は何も
検出されませんでした(基板内部に何かできていると推測しています)。
フラックス関係の投稿を拝見させていただきましたが、
やはり同様な絶縁不良の問題を経験された方がいらっしゃる
ようですが、核心までは記載されていませんでした。
フラックスの残渣により、どのような導通性の物質が発生する
可能性があるか、そのメカニズム等、何か情報をお持ちの方が
いらっしゃいましたら、教えてください。
