内定先でのインターンシップ。半導体やMEMS技術者の方教えてください。

質問

現在、内定先にインターンシップに来ています。

　半導体関連装置やMEMS技術の技術者の卵です。

　インターンシップのカリキュラムがきちんと組まれておらず、
　自習する時間も多く、何を学ぶかは手探りの状態です。

　就職しても、恐らくベンチャー企業のため、凝り固まった研修ではなく、
自分で学ぶことを探していかねばならないと思います。

　今やっておいて役に立つこと、これは必須事項であるということ、また自分がこの業界に入ったときに教育されたことなどを教えてください。

　もしためになる本があれば、アドバイスください。

　勿論、社内の人も聞けば丁寧に教えてくれる環境です。

　現在の目標は、入社までに基礎知識と今後の方向性（ロードマップのようなもの）を理解したいと思います。

　ちなみに、私は工学部でも電子系や電気系の学科ではなく、主に応用物理や、化学系の学科にいましたので、電子回路やLSIの知識は皆無に近いと思います。

　　どうぞ宜しくお願いします。

回答No.2

DIGAMMA · ベストアンサー

こんにちは、

まずは、基本用語の理解です。

層（レイア）、配線層、絶縁層、ドーピング、シリサイド、ポリシリコン、アクチュエーター、CMOS、FET

　これらの言葉の意味を調べるか、聞くかしてください。おそらく１つの言葉を調べる過程で３つも４つも新たなわからない言葉が出てきて、更にそれを調べると、更に判らない言葉が.....と、延々に増え続けますが、根気良く続ければいつかは終結します。

次に、質問に挑戦してみましょう。

　先輩から答えを聞いても、おそらく日本語には聞こえないと思いますので、答えを丸ごとメモして、どの単語がわからなかったのかを徹底的に自己解析して、自分がわかる言葉に「翻訳」することが大切です。
（この際、先に行った、基本用語の理解が貴方を助けてくれると思います）

　まずは、下記の質問を自分で「翻訳」し、質問の意味を完全に理解した上で、先輩にぶつけてみてください。

・主力製品は、単一ＭＥＭＳなのかハイブリッドＭＥＭＳなのですか？
・自分の担当は、半導体（シリコン）寄りなのか、マイクロマシン寄りなのですかか？
・シリコンならば、ＣＭＯＳＦＥＴの比率は１００％に近いのか、バイポーラも混在するのですか？
・マシンよりならば、そのマシン（メカ）の基本構造と微細化時の克服すべき問題点はありますか？

　このように、先ずは質問と回答が自然な日本語で出来るようになることが、この業界では、最優先事項です。（なんせ、専門用語が多すぎるものですから。それが出来るようになったら、今度は本当の意味での「質問魔」になってくださいね）

　あと、長さの単位（ナノメーターとかミクロンとか、光学系ならオングストロームとかも）は、単に「１メートルの１００万分の一」等と機械的に覚えるのではなく、開発するチップを「北海道」の大きさまで拡大したら、「内部の配線幅は高速道路の幅に等しくなる」とか「この部品は大きな建物と同じサイズになる」とかという感覚を養うことも大切です。

（別に、北海道でも東京ドームでもテニスコートでも、何でもいいですが...）　

御参考になれば幸いです。

お礼

どうもありがとうございます＾－＾
　とにかくメモ魔になるように一週間過ごしましたが、未だ分からないことばかりの状態です。まだまだ終了までありますので、１つ１つ穴埋めしていけるようがんばります。
　とても参考になりました。ありがとうございました。

回答No.1

jyamamoto

一般的な情報はいつでもどこでも聞くことができます。
せっかく「内定」先にインターンシップできているのですから、できるだけ会社の周りの人にいろいろ聞いて見ましょう。その方が、その会社にフィットした課題や、勉強方法が見えてくると思います。
「一日3人」「一日3つ」の質問を心がけましょう。
どんな些細なことでもいいですから、一日に３人の人に、三つ以上の質問をすることを目標にしてみましょう。
何を聞いても親切に教えてくれるのは、また何でも聞けるのは、入社して３ケ月ぐらいです。その期間が前に延長されているわけですから、貪欲に「何でも聞いて何でも吸収」しましょう。

お礼

現在、皆さん丁寧に教えてくれたり、サンプルをくださったりの状況なので、とてもいい機会だと思います。なるべく偏りなく色々な人に質問しています。
　せっかくの機会なので、アドバイスを参考に頑張りたいと思います。
　どうもありがとうございました。