電子部品・基板部品

こんにちは。 基板に載っている1mm×0.5mmのチップを画像処理 で検査しようと考えています。 間隔は2mmピッチ程度で、240個並んでおり1個 あたり１秒程度で検査するつもりです。 迷っているのは、カメラをXYロボットに付けて 認識させようか、基板をXYステージで移動させようか という点です。 どちらでも、問題ないのでしょうか？ ご経験者の方、アドバイス下さい。

パッシベーション膜のクラック（Auを溶融する溶剤について） Alを溶かさず、Auのみ溶融する溶剤があれば教えて下さい。化学についてド素人です。お願い致します。 【使用目的】 フリップチップ実装後にベアチップIC能動面のパッシベーション膜に発生しうるクラックの有無を確認するため フリップチップ接続方法がAu－Auの場合、溶剤（※）によりAuを溶融することでICを剥離することは可能ですが、同時にICパッド（パターン）のAlまで溶融してしまい、その際に発生するガスでパッシベーション膜、UBM（アンダーバリアメタル）層を破損してしまいます。 （※）現在は「ヨウ化要素アンモニウム水溶液」を使用 また、Au溶融以外に上記クラックを確認する方法があれば教えて下さい。

工業用ドライヤーで収縮する下記仕様のゴム状のチューブを使っていますが、国内では生産していないとの事で現在入手が困難です。全国的にそうなんでしょうか。 もし、即入手できそうなところがありましたら教えていただけないでしょうか。 内径2.3ｍｍ（完全収縮後1.0ｍｍ） 肉厚0.1ｍｍ（完全収縮後0.25ｍｍ） 内径が合えばあとは何とかなるとは思うのですが。

今回初めてフレキ基板の実装を行うという計画があるのですがフレキの固定方法について教えて下さい。 同様の質問が他の方から出ていましたので参考にさせていただきましたが、マジックレジンキャリアは高そうなのでガラエポ基板にテープで固定する方法を考えているのですが、耐熱性のある両面テープは無いでしょうか？ 耐熱性のある両面テープの様な物で何度か使用出来る物があると聞いたことがあるのですがどなたかご存じ無いでしょうか？ また、フレキを貼り付ける板は金属が良いのでしょうか？ガラエポの方が良いのでしょうか？ フレキの生産について詳しいＨＰ等がありましたら教えて下さい。 宜しくお願いします。

小信号トランジスタなどで、小型パッケージ（ＴＯ－９２型など）のストレート・ピンを少し広げて、プリントカードなどに実装する場合、その広げ具合とかについて、メーカー推奨基準等は有るのでしょうか？ 少し大きめのＴＯ－２２０型などは、よく見ますが、小さい物は殆ど見かけません。 リード・フォーミング品を使用すれば、解決するのでしょうが、ストレート品しかない場合の加工方法について、ご存知の方、おられましたら、教えて下さい。

ポリイミドを接着する遅効性の接着剤をご存知ありませんか 内径0.15ｍｍのポリイミドチューブの中に金メッキしたベリ銅のピンを入れ接着しようとしていますが、入れるピンが小さい為ちゃんと所定の位置に入れるのに時間がかかります。 上記事情から、固まるまでの時間が少なくとも5分、できれば10分以上かかる接着剤で、微細部分の金メッキとポリイミドチューブをうまく接着できる接着剤はどのようなものがあるかご存知でしたらお教えください。

バリスタの使い方が分かりません。 バリスタは『サージ電圧をバリスタ電圧に抑える』ことで回路を保護します。 ところが、実際にはバリスタ電圧とはバリスタに1mAの電流が流れた時の値であって、サージの大きさによってバリスタに流れる電流は変わるはずです。 具体的には、最大定格電圧35Vの三端子レギュレータの入力段にバリスタ電圧33Vのバリスタが使われている参考回路がありました。 サージ印加時にたまたまバリスタに電流が1mA流れた場合は三端子レギュレータは保護できるでしょうが、それ以上の電流が流れた場合はデータシートから見ると三端子レギュレータの定格を軽く超えてしまいます。(バリスタの最大制限電圧は65V) バリスタのデータシートや企業サイトを見ておりますが、具体的な使用方法(選定方法)が分かりません。どなたかご存知の方はいらっしゃいませんか？

初歩的な質問で申し訳ありません。フリップチップとは何ですか？

結束バンド（インシュロック）のメーカーで Ｔ＆Ｂと言うメーカーがあると思うのですが ホームページとか知りませんか。 ゴーグルで調べても探し方が悪いのか 分かりませんでした。 バンドウィットとかタイトンはすぐに 出てきたのですが、宜しくお願いいたします。

プリント基板の保管について あるユーザーから、”６７年前に収めた基板を使用したいがだいじょうか？”との問い合わせが有ったのですが、弊社においても、この様なケースが、今まで無い為に、どの様な影響が出るか分かりません。　　基本的には、乾燥すればハンダ濡れ性/ミーズリング等の問題は無くなると思っていますが、エポキシ樹脂の経時変化等が有り、スルーホールにダメージが掛かる事を心配しています。 プリント基板仕様 　６層基板/ｔ＝1.6ｍｍ/フラックス仕上げ メーカー側の保管方法 　詳細は不明ですが、温度/湿度は管理されている部　屋に保管して有ったとの事でした。 誠に申し訳け御座いませんが、この様な経験のある方、資料等ご存知の方、アドバイスお願い致します。

プリント基板の信頼性試験の中に”ホットオイル試験”（オイルディップ試験）と言うものがありますが、これは一般的にスルーホールの耐熱信頼性試験と認められるのでしょうか？また、これを立証する文献は有るのでしょうか？

電解メッキ法で半田バンプを形成してます。材質は共晶です。半田バンプはリフローを通して半田を丸めて形成してますが、形成後の表面状態が安定しません。本来なら光沢を帯び艶が確認できますが、バラツキます。ボール表面に筋状のモノが見られ、光沢もありません。 筋状のモノは「デンドライト」というモノですか？ 表面のバラツク要因は何でしょうか？ リフローの冷却速度との関係を指摘されていますが？ アドバイス御願いします。

現在、モールドが完了したBGA基盤を切断する装置を担当しています。切断時に使用している冷却水は純水を使用しているのですが、モールドまで完了した基盤に純水のような高価な水を使用する必要性がわかりません。継手もステンレスのような高価なもので無く、樹脂製や黄銅製の安いものを使用し、装置のメンテナンス単価も下げ、影響が無い限り水周りの部品などを安価に済ませたいと考えています。ダイサーなど基盤切断装置において、水質と水周り部品における影響に詳しい方がいましたら、ぜひ教えてください。

エナメル線の規格にある温度指数とはいったいどんな数値なんでしょうか？ 素人なもので良くわかりません。 宜しくお願いします。

機器の動作が終わるごとに、安全上コンデンサーに溜まっている３千Vを２秒程度で放電する必要があります。負荷は常時数百メグオームと高く電流は微量です。制御回路電圧3.3Vは生きており、動作終了信号もあります。これを利用しリレーで放電回路を作ろうと思いますので、適正な高圧接点リレーをアドバイスください。また、上記条件で適正な放電回路がありましたら、ご紹介ください。

シリコンウエハのオリフラはどの面に付いているのでしょうか。(100)と(111)について教えて欲しいです。

手持ちのディジタルパネルメータの校正をしようと思っていますが、校正にどれくらいの精度の電源装置または計測器を用いればいいのか分かりません。 ディジパネの取扱説明書には『本器を校正する場合0.01％以上の精度の標準発生装置が必要』と記載されているのですが、これは電源装置の出力電圧の精度を指しているのでしょうか？それとも電源装置の出力を電源装置のフロントパネルメータで読んだ時の精度を指しているのでしょうか？ どなたかご存知の方がいらっしゃいましたら、ご教授お願いします。 ところで、校正に使用する標準発生装置の精度はどのようにして決められているのでしょうか？ 校正したいディジタルパネルメータの確度は0.1％+1digit、ディタルパネルメータを使用する時の表示範囲は±19.99Vですが、これらの数値からどれだけの精度の標準発生装置が必要なのかを求めることができるのでしょうか？

量産で使っていたメロディーＩＣが生産中止になって困っております。ＮＰＣに頼みカスタムＩＣをおこそうとしましたが納期が間に合いません。 使っている製品は、半導体工場で働く搬送用ロボットなんですが、せっかくDOS/V互換の４８６のＣＰＵＣＡＲＤを積んでいるので、パソコンで取り込んで 鳴らしたいと考えおりますが、D/A、A/Dで取り込んで 出力するのはかなりメモリを食いそうなので 躊躇しております。ＤＴＭなど詳しい方見えましたら ご指導お願いします。ちなみにＯＳはVxWROKSです。

現状、次の問題がおきていて、またメーカー回等も不明確で困っております。 <対象部品：コネクタ> ・SMT実装用コネクタ。 ハウジング(樹脂)に端子を後挿入して 加工された電子部品(pin数:60) (ハウジング材質6Tナイロン GF40%) ・端子形状断面。(材料：リン青銅) (接点部) ┌─┴─ (↑↓稼動) └───(固定)┐ ..............└─(はんだ付け端子部).... (端子は、ハウジング組込まれ状態では、 接点部を押さえられている。) <不具合内容> ・リフロー(260度10秒)後に変形し、 製品的には接点圧が低くなり接触不良となる (接点をハウジングから外すと 接点部(稼動部) の初期高さが0.2mm程度低くなっている。) ・同様にハウジングの変形もある(当然ですが) <質問内容> ・負荷がかかっている状態で熱がかかると、 リン青銅のバネ特性変化するか？ 変形するか？ ・部品メーカは対策のため材料変更 リン青銅→EFTEC97S(なに？) 耐力、応力緩和率がいい材料への変更らしい のですが、効果があるか？ ・また、どの点をポイントに原因調査、対策と すべきか？ 情報が少なく、わかりにくいかもしれませんが わかる範囲のことを教えてください。

直径300mmの物体を2000rpmで回転させるためのモータを選定しております。装置の特性上、80W以内のモータを使用しなければいけないのですが慣性モーメントが大きく、ギア比を入れたとしても、それにあうイナ-シャのモータがありません。80Wでは無理なのでしょうか？モータに関しての知識も経験も乏しいため、どうしていいのかわからない状況です。なにか良い方法があれば教えて下さい。宜しくお願い致します。 モータにかかる慣性モーメントは５．３×１０＾－３[ｋｇ・ｍ]でギア比での減速が可能としています。加減速時間は３４[ｓ]、停止精度は±３°を予定しています。 この条件で選定できますでしょうか？ 必要なパラメータがありましたら教えて下さい。