電子部品・基板部品

ワイヤーボンディングでのクレタリング（ｐａｄ下の破壊）について クレタリングが発生する状況について調査しています。とりあえずパッドにキャピラリーが当たる時の衝撃が強ければ良いだろうと考え、実験でワイヤーボンダーのサーチレベルをゼロにして、行ったのですが、発生しませんでした。他の発生する要因を探しているのですが、超音波印加時にも影響を与えるのでしょうか？該当する要因も合わせて教えて下さい。

日立（現ルネサス）のHD64180というマイコンについて教えて下さい。出力（SCLとSDA)はCMOS出力なのかオープンドレイン出力なのかどちらでしょうか。 昔の治具を開けたらこれが乗っていまして、今度これを参考に（マイコンは変えますが）新型を作る予定なのですが、古いマイコンで資料がなく困っています。 ご存知の方、お知恵をお貸し下さい。

同軸コネクタでTUV規格のもの探しています。ご存知の方教えて下さい。

マウンターとPC9801NS/Eを接続してデータのやり取りをしているのですが使用しているPC9801NS/Eがいつ壊れてもおかしくない状態にあります。 中古PC9801を見つけて来ると言う手もありますが、これからの事も考えて手元にあるWIN95の乗っているPCと接続したいと思っております。 現状でマウンターとのやり取りはRS232Cシリアルライン（25ピンシリアルポート）でしています。手元にあるPCは9ピンのシリアルポートがついています。 9ピンのシリアルポートを25ピンのものに変換するケーブルの存在は知っているのですが、ＰＣ9801に対応したマウンターとWIN95を接続させてデータのやり取りなどは出来るのでしょうか？ 調べてみた所、やり取りしているデータはテキストデータでした。 マウンター側からの通信しているＲＳ232Ｃの仕様も25ピン→９ピンのDOS/V機の標準の仕様と一致しました。

成形工場の材料管理のため材料タンクに付いているバーコード（英数字14桁）を読み取ってシーケンサーに取り込みたいと考えています。 バーコードの読み込みはワイヤレスのバーコードリーダーで読み込み、読み込んだデータは約2530m離れたシーケンサーに即送る必要があります。 バーコードリーダーとシーケンサー間にベースステーションを設け、シーケンサーとベースステーション間はケーブル接続でも構いません。 バーコードに関する知識が無いため、上記内容では情報不足かもしれませんが、適当な機器の組み合わせ例（メーカー、型番など）を教えてください。

素人ですみません。 RS422（20mAカレントループ）の信号を受信して、FPGAにて信号を加工して、RS232Cとして出力します。 又その逆もします。 TTL-RS232Cの素子はすぐ見つかりましたが、RS422-TTLの素子が見あたりません。 できれば+5V単電源動作する素子をご教授願います。

ゲートIC　74HC08などを出力電流を補うために 入力出力ともに並列に接続することで問題はおきますでしょうか？ 同じパッケージ内の素子でも時間的なばらつきが起きた場合は数ｎS程度の間に片方がH出力しもう片方がL出力して素子内でVccをショートすることになり消費電力が大きくなる可能性がありますでしょうか？

BNC/RCA変換ケーブルで長さが3ｍのものを探しています。ミスミの『BNC-PRCRG』を使用予定でしたが2ｍまでしかありませんでした。他メーカーをご存知の方教えて下さい。宜しくお願い致します。

Sn-3.0Ag-0.5Cu半田を使用することにより銅食われが発生し、基板銅メッキ、銅箔が無くなり、クラックや断線を起こすことが分かってきました。 はんだレベラーにて基板作製を行う予定でいますが、この問題を無視できないように思えます。 どなたかこの問題についての考え方、対策方法等知っていましたら教えて下さい。 よろしくお願いします。

　教えてください。 CCTVのレンズ選定の際に、カメラの仕様が 最低被写体照度0.05LUX でFナンバーが0.75というものがあるのですが、 実際うちで使用するレンズというのが、F1.2や F1.4なので、F0.75は現実味がなく、ユーザーに 説明をする際、0.05LUXのみが一人歩きしてしまうかのうせいがあるので、何かよい換算式のようなもので、実際の最低被写体照度を求める方法はないでしょうか？また、照度がわかっている場合の、Fナンバの求めかたも助言いただければありがたいです。 よろしくお願いいたします。

手あげ？のディップ層を使用しているのですが 基板の半田のつきがうまくいきません ディップ層の温度は250255℃で設定しているので 問題はないかと思うので予備加熱が上手くいって ないかと思います 現在石崎電気製のプラジェット（PJ-206A）を使用し 箱を自作して使っていますが基板（80*150）が均一 に暖まらなくて困っています 何か良い製品（安価）があれば教えて下さい また、予備加熱の温度についてもご教授願います

プリント基板に実装した部品（チップ部品、ディスクリート部品）のはんだ付け部のクラックについて、NGとなる判定基準とその根拠（考え方）についてご教授下さい。 例えば、断面観察時はクラック長（又は残存率）何％以下とか。外観判定時は、はんだのしわまではOKだが、クラック長が全体の何％以下でないとNGなど。 製品の種類は電装品（２輪＆４輪）です。 何か指標となるものをお持ちの方がいらっしゃいましたらご教授願います。 よろしくお願いします。

CCDのオートホワイトバランスについて教えてください。 よくccdのディップスイッチにホワイトバランスON、OFFとあり、片方はLOCK、もう片方はATWとかかれています。用語であるAWB、ATWとの違いもよくわからないのですが、ONでAWBをLOCKすることで、どういったことになるのかを含めて教えていただけないでしょうか。よろしくお願いいたします。

はじめまして。 古い三相モートルを購入したのですが、結線方法が分かりません。モートルからは４本せんがでていますが現在２本ずつ束ねて単相１００Ｖで使用しています。電源を三相２００Ｖから取りたいのですがどの様に結線すれば良いのでしょうか？ どなたかアドバイスをお願いいたします。 私の大きな勘違いでした。大変済みません。 どうしても気になり本日 日立のサービスで確認致しましたが、4線のモーターは単相でしか無いとのこと でした。私の大きな勘違いのせいで皆さんに貴重な時間を使わせてしまった事をお詫び致します。 この度は御迷惑をおかけしました。大変勉強になりました。ありがとうございます。

ある検証のために、それまで窒素リフローであったのを、エアに切り替えて生産しました。 すると、基板の奥半分ほどが、ランド部分（銅）とシルク（印刷）部分が茶色く、焼けたように変色しました。 どういった原因・現象によるものか、教えて頂けないでしょうか。 窒素で生産している時には、正常でした。 鉛フリー半田使用。 変更は、窒素供給を０にしただけです。その他は、温度プロフィルなど、一切変更していません。 基板は３０?×３０?程度。 変色は基板全面ではなく、奥（流れ方向をＸとして、Ｙ方向）半分ほどです。 検証を中止し、再度窒素へ戻すと、発生しなくなりました。 銅部分は熱による酸化とも思いましたが、シルクが変色しているのと、奥半分だけというのが、判りません。 また、このように変色したランドは支障が出るのでしょうか。後工程で手半田の部品を乗せる事になっています。 よろしくお願いします。

Ａｕワイヤでボンディングを勉強してます。 超音波時間（ＵＳ　ＴＩＭＥＲ） 超音波力（ＵＳ　ＰＯＷＥＲ） 荷重（ＢＯＮＤ　ＦＯＲＣＥ） の関係が良く理解できません。 TIMER,POWER,FORCEの各要素（ボンディングへの働き）をご存知の方教えて頂けませんか。

チェッカーにはフライングチェッカーと、ユニバーサルチェッカーがあると聞きました。 両者は何が違うのでしょうか？教えてください。よろしくお願いします。

DC24Vないし12VのファンをDC電源100Vで駆動させたいのですが、電気回路的に電圧を100Vから24または12Vに下げる安価な方法を教えてください。

電子部品の包材を開発しているのですが、 客先の検査項目にＮＶＲ検査というのがあるようです。 付着物かなにかを調べる用なのですが、詳細が分かりません。 ご存じの方がいらっしゃいましたら教えてください。 測定方法がおわかりの方がいらっしゃったら教えてください。

２００円位で購入することのできるコンデンサーマイクにはFETが使用されています。単純に高入力インピーダンスのFETを使用すると、ノイズが混入しやすくなると思うのですが、それでもなぜFETを使用するのでしょうか？ よろしくお願いします。