300ミリウエハって何ですか？

質問

最近、半導体業界で良く「300ミリウエハ」という言葉を良く目にするのですが、今までと何が変わるのでしょうか（もしくは既に変わったのでしょうか）。どうも調査してみますと、ソニーが次期PS機種用に65nmプロセス/300ミリウエハを採用するとか、東芝・NECエレクトロニクスが300ミリウエハに対応する設備を導入するとか、新聞に掲載されておりましたが、どのような目的でそこまで300ミリウエハにこだわるのかわかりません。

ご存じの方がいらっしゃいましたら、教えていただけませんでしょうか。宜しくお願い致します。

回答No.4

noname#7260 · ベストアンサー

同じ工程数・チップ面積だったら大きな径のシリコンの薄板ほど、また同じ径であればプロセスが微細になればなるほどチップ面積が小さくなって、やっぱり（ほとんど）同じ工程数で一度に取れる個数は増えていきます。

薄利多売、別段、昔通りで真新しいことではありません。そして、生産過剰に反転したときの状況も、昔通りです。

本題の目的は下記の通りです。

１）デジタル家電特需で今までの生産能力では注文数を作りきれなかったので、増強が必要だったから。
２）競合他社が導入して自社が導入しなかったら、将来のコスト競争で負けるから。
３）上記に関連して、将来のプロセス進化とコストダウントレンドを、半導体業界を利用する顧客が気にするので、これからの商談獲得のために必要だったから。
４）買ってくれるときに投資しないと、投資回収が景気の山に間に合わず、償却済みの生産ラインになるのが遅れると判断したから。

まあ、どれもこれも金まみれの理由です。

キーワードは設備投資機会判断と競合他社比較とコストダウントレンドってところでしょうか。

回答No.3

adjective

シリコンウエハ（シリコン単結晶を薄くスライスしたものでLSIを作る基盤）の径があがればそれだけ沢山LSIが取れる。
よってコストダウンにつながるということです。

いろんな機械を300mm対応に変えていかなければならないけど、生産コスト的に有利になると見込んでいるのでしょう。

回答No.2

noname#20957

参考URLは古い記事ですけどもほぼ間違っていないと考えます。
それまでの主流であった200mm→300mmに変更することで、
「１ウエハあたり2.5倍のチップが採れ、チップあたりコストが30%減少する」とあります。

設備への初期投資額が非常に大きいので企業としてもある意味勝負に出るわけで、その後の企業戦略に深く関係する以上、ライバル企業や投資家、業界、消費者の注目を浴びるわけです。

参考URL：

http://www.1ban.co.jp/tachibana/geppo_bn/200203/geppo200203_silicon.html

回答No.1

noname#9757

大きければ大きいほど一枚のウエハから作れるチップの数が増えるのでコストダウンが出来るためです。

参考URL：

http://www.atmarkit.co.jp/fpc/rensai/zunouhoudan013/300wafer.html