QFNのエクスポーズドパッド

質問

ＱＦＮのエクスポーズドパッドで、小径スルーホールにはんだが流れこんでしまい、部品とパッド間ではんだ接続が上手く出来ず困っております。
小径スルーホールにはんだが流れ込まない良い方法は無いでしょうか。
よろしくお願いします。

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

穴埋め処理というのがあります。基板やさんと相談してみてください。

私の経験では、基板業者さんによって費用に大きな開きがあります。
何社か当たってみることをお薦めします。

お礼

早速のご回答ありがとうございます。
穴埋めしないで、スルーホールにはんだが流れにくくする方法は無いでしょうか？レジストを充填する？

回答No.2

noname#230359

再度tanceです。
以前、精密レベラーでVIAをあらかじめ埋めておくことが
できないか実験してみたことがあります。

Φ0.3のVIAでしたが、埋まらないものも相当あり、結局
失敗しました。もう少し条件出しをすれば成功するのかも
しれませんが、そこまでやっていません。

該当するパッドの部分だけ半田の量を多くするという
のはどうでしょう。

手間を惜しまないのなら、専用のメタルマスクを作って
裏からあらかじめ半田をVIA内に流し込んでおく、なんて
いうのはどうでしょう。

他には思い当たりません。

お礼

tanceさん。御親切に回答ありがとうございました。
表面実装の鉛フリーはんだ適用前は、VIAに鉛フリーはんだを流しこんでいたのですが…
部品側電極がはんだののりが悪いとVIAに流れ易いようです。
最初のご回答の様に、基板屋さんに穴埋め処理を相談してみます。