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アルミの不動態化について
- アルミのエッチングにおいてｐＨの範囲と不動態化について知りたい
- ｐＨ１～４の範囲でエッチングを行っているが、ｐＨが高い側（ｐＨ３以上）で行った場合、不動態化までの時間が気になる
- アルミのエッチングに使用している硝酸・硫酸・ニコチン酸・酢酸の組み合わせで不動態化が起こるpHを知りたい
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質問内容が見えてきました。 Ｑ１ 酸エッチングを行うので、アルミは最初に浸した瞬間に不動態化し、 その先はいくら酸に浸しても、実用的時間内（例えば48時間以内とか） では、エッチングは進まないのでは？という疑問がある。 Ａ１ 化け学屋でなく、機械屋なので、正確さに欠けます。、 アルミの不動態膜は酸化アルミ（アルマイト）です。昔は弁当箱の材質は アルミ。そして、梅干しの酸にて穴が明く問題が発生し、アルマイト処理 をして、梅干しの酸に対する腐食を防止した。 しかし、強酸に対しての絶対的な不動態膜でなく、腐食はします。 アルミそのままでは、梅干しの酸程度でも腐食を起こすので、不動態化は ？？？です。 また、ステンレスの不動態皮膜は有名で、以下のURLにも記述していますが、 防食性に優れています。SUS316は、更に塩水にも効果がありますが、やはり 強酸には腐食します。 以上により、エッチングすると思います。 さて、一般的に、アルミの酸化皮膜は、pH4～pH8の間では余り影響は受け ませんが、それ以外のpHでは急激に破壊され、アルミの腐食が進みます。 因って、データを収集して、エッチング時間を割り出し、効果的な リムーバー洗浄をした方が良いと考えます。
やはり、記述がありませんね。問い合わせ内容が？？？です。 先ず、アルミの不動態化が？？？です。 陽極酸化等で、アルマイトを形成するのでしょうか。 また、半導体でのアルミエッチングと言えば、配線抵抗となるアルミ 配線接触部（接点部）の酸化膜を酸溶液で除去して、再び酸化膜が形成 されない条件でリンスさせ乾燥、一時保管（若しくはタイムリーに次工程 処理）させて、次の配線素材と接続させる。 アルミはリンス液の中の溶存酸素と水分があれば、酸化膜（アルマイト の様な物）を形成し易くなります。故に、長時間のリンスは問題です。 以下に関連のURLを記しますので、一度確認して補足記述願います。
補足
こんにちは。 書き込み、ありがとうございます。 今回の質問の経緯と目的を具体的に説明しますと、 半導体装置の表面に付着したフッ化物を取り除きたい。 半導体装置は、アルミ・アルマイト・イットリア の順で 積層構成されている。 フッ化物を酸エッチングで落としたいのだが、当然、アルミ・ アルマイト・イットリアもエッチングを受ける。 （切断した断片を実験に使用していますので。） 酸エッチングを行うので、アルミは最初に浸した瞬間に不動態化し、 その先はいくら酸に浸しても、実用的時間内（例えば、４８時間以内とか） では、エッチングは進まないのでは？という疑問がある。 そうなった場合、アルミやアルマイトの減肉量は、最初から計算する 必要がないのでは？という疑問も持ち上がる。 このことを定量的・化学的に説明できるよう、資料を揃えたいと思ったので、先のような質問をさせていただきました。 通常、濃硝酸にアルミを浸すと、浸した瞬間に不導体膜が生成し、それ以上は浸食が進まないと思うのですが、今やっている試験（pH1～4）で例えば、pH4くらいでも不導体膜が生成し、浸食が進まないのであれば、わざわざアルミやアルマイトのテストピースを作成し、それのエッチングDATAを収集すると言った、無駄な実験をしなくて済む、つまりは効率が上がるのでは？ と考えて、質問させていただきました。 以上、よろしくお願いします。