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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:放射電界イミュニティ対策)
放射電界イミュニティ対策:プリント板開発の課題と解決策
このQ&Aのポイント
- 既存シリーズの後継として開発したプリント板の放射電界イミュニティ試験での耐量が不足している課題があります。
- CPU(SH2)のパッケージの中心付近にノイズインジェクタのプローブを接触させると、CPUが誤動作(暴走)します。
- 樹脂製の筐体にはシールド(電磁遮蔽)効果が期待できず、内部にシールドを張るスペースもありません。そこで、シールド以外の放射電界イミュニティ対策を探しています。
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noname#230359
回答No.2
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noname#230359
回答No.1
お礼
ご返答、有難うございます。 今回のプリント板は4層板で、内層第2層目にGNDを配置しています。 また、表面、裏面ともに外周をGNDベタでガードしています。 GNDベタにインピーダンスの偏りが出にくいように、等間隔にビアを配置し、内層に接続するようにしています。 ハイインピーの回路については、あまり考慮しているとは言えません。 部品点数を減らす為に、CPUのモードピンやIRQなどの制御信号はプルアップ(ダウン)の抵抗を削除しています。 また、これらのパターンの多くは、CPU内蔵フラッシュの書き換え用のコネクタまで引き回している為、お世辞にも短いといえません。 あと、外部インタフェースとの接続は全て「B to Bコネクタ」を採用しています。 但し、今回のテストでは、パターンと言うよりも素子そのものにノイズを注入した場合に誤動作しているように見えますが、やはりパターンが影響しているのでしょうか? 頂いたアドバイスを元に、もう一度検証を進めてみます。 有難うございました。 ご返答有難うございます。 お礼が遅くなってしまい、申し訳ありません。 別件と掛け持ちで対策を行っている為、正直、前回から殆ど進展していません。 正直、長丁場を覚悟しています。 頂いたアドバイスを参考に、検証を続けてみます。 有難うございました。