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ウィスカ評価方法とは？
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聞いた話だけですみませんが参考に。 2/17のJEITA鉛フリー化完遂緊急提言報告会で以下のような話があったそうです。 室温試験：30℃-60％ 高温高湿試験：60℃-93％(IEC提唱の85℃-85％より厳しい) 温度サイクル試験：低温-55℃又は-40℃と高温85℃又は125℃の組合せ
現在、JEITA（電子情報技術産業協会）で下記が検討されているようです。 電子デバイスのウィスカ試験方法の標準化 http://tsc.jeita.or.jp/TSC/COMMS/7_EASM/japanese/meti/data/meti200305d.pdf ウィスカ試験方法分科会（初年度報告） http://tsc.jeita.or.jp/TSC/COMMS/7_EASM/japanese/meti/data/whisker_200206.pdf ウィスカ試験方法分科会（中間報告） http://tsc.jeita.or.jp/TSC/COMMS/7_EASM/japanese/meti/data/whisker_200211.pdf
お礼
だいたい毎日チェックしていますが、情報の更新があまり無いです。
この試験では、かえってウイスカが出にくくなることもあるようです。 参考URLに同じ質問が出ていますので参考にしてください。 http://www.eco.sanken.osaka-u.ac.jp/
お礼
見ていますが、質問趣旨に見合う回答はありませんでした。
メッキの材質によりますが、Snであれば常温が最適だと思われます。Znでしたらまた条件は変わってきますが。 Snの再結晶化温度が常温付近なのでこれが起因でメッキ膜に応力が発生します。その応力の捌け口としてヒゲ状に単結晶としてウィスカとなります。FPC等のコネクタ部でも機械的な応力が起因となり同様な現象が発生します。 よって、メッキ膜にかかる応力を最大にしてあげる事が肝要かと思います。
お礼
ありがとうございます。 室温が60℃までというのはなんか変ですね。 それにこじ付けで60℃-90％というのがでてきたんでしょうか？ 結局、温度サイクルでは温度は決まっているけど保持時間とサイクル数がまだ決まっていないようですね。