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メモリー基板の信頼性について
- メモリー基板の信頼性向上について検討中です。
- 価格の問題でバルク品を使用していますが、故障率が高く困っています。
- バッファローなどのブランド品は3年保証とか行っていますが、何か特別に選別しているのでしょうか?
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バルク品の不良品を調査した事があります。 不良内容は設計、部品、製造技術、検査に関する全般にわたり、到底「製品」と呼べる代物ではありませんでした。 バルク品は全てが怪しいものではなく、その出所がまともなメーカで、取り扱いが適切であれば「あたり」でしょう。しかし、一時的な企画で、極めて低コストで不適切な製造技術でバッチ生産を行ったものや、検査ではねられたものの横流しが「はずれ」の正体と感じています。 下記に例を示します。 ・プリント基板内層パターン、スルーホールに クラックがあり、接続が切れた ・下地処理をろくに行わないで金フラッシュを 行い接触不良 ・DRAMを半田付け前に長時間気中暴露し、リード が錆びて半田が付いておらず、時間を経て接続 不良となった ・半田付けが不適切でパッド、リードが濡れて いない為、接続が不良となった ・チップコンデンサ、抵抗の値が違っている ・部品のクラック(アドレスラインの直列R)で 信号不通 (半田付けか部品の扱い、部品その ものが原因) ・DRAMに試験不良品と思われる物を使っていて、 電源マージンが無い ・静電気放電などの理由で劣化したDRAMが使われており、通電中動作不良。電源を切ると元にもどる ・モジュールのラベルと実装されているDRAMが 違う ・多層基板内層がスルーホールで分断され、 ノイズが大きい これらの不良はちょっと試験した程度では判らず、ある程度の時間が経ってから、あるいは特定の使用条件で症状が出てきます。 メーカブランドで出ている物は、こういった工程に手を抜かない、また検査ではねる事で不良を出さないようにしています。メモリモジュールは 可動部分が無いので、設計がまともで製造工程と部品が正常なら壊れる事は取扱い不良や事故を除き、まずありません。 選別をしているのではなく、信頼性を作りこんでいるのです。 製品をバルクを使って出し、不良が数%もあるのでしたら、その交換やサポートコストはたまらないでしょう。 (こんなのは出荷停止を食らいます) トータルでの損益を見てこのような判断は通常下さないと思います。 たまに止まってもいいとか、壊れてもいいという装置を提供していてユーザも納得しているならいいのですが、そうではないでしょう? 考え直される事をお勧めします。
お礼
なかなかひどいものですね。 選別をしているのではなく、信頼性を作りこんでいるのです。という言葉は私も同感です。 貴重なご意見ありがとうございました