プリント基板の熱抵抗

質問

現在、発熱電子部品のプリント基板への放熱を考えています。その際、熱抵抗はどのように考えたら良いのでしょうか。プリント基板の熱抵抗値を探してみたのですが見当たりませんでした。（純）銅として計算するのでしょうか？当方の希望としましては、パターンの面積に換算したいのですが・・・。このような計算の初心者ですので、些細なことでもヒントになりそうなことがございましたら御教授下さい。宜しくお願い致します。

回答No.2

noname#230359

確か昔のトラ技にあったような、
別冊にどこかのってないでしょうか？
役に立たなくすみません。

回答No.1

noname#230359

計算では無理のような気がします。実験するのが良いと思います。

　実験ができなく，どうしても計算するのであれば，次のように考えてはいかがでしょうか。

?発熱体の総発熱量（Kcal/min）を部品のカタログなどから計算する。
?基板の放熱量（Kcal/min）を計算する。
?基板に移動する熱量による温度上昇値を，基板の比熱及び上記?を考慮して計算する。