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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:熱膨張係数)
金錫半田によるダイボンド後に割れたチタン酸バリウム基板の原因は熱膨張係数?
このQ&Aのポイント
- 金錫半田でタングステンの板とチタン酸バリウムの基板をダイボンドした後、ヒートサイクル(+150℃⇔-50℃、50サイクル)を行った結果、チタン酸バリウムの基板が割れた(クラック)とのことです。
- 割れる原因は熱膨張係数の違いと考えられます。銅タングステンの熱膨張係数とチタン酸バリウムの熱膨張係数の数ppm/℃の違いが原因となり、ダイボンド後のヒートサイクルによって応力が加わり割れた可能性があります。
- 具体的な大きさは銅タングステンが3cm□、チタン酸バリウムが1*15mmぐらいです。
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noname#230359
回答No.2
noname#230359
回答No.1
お礼
早速の回答有り難うございます。延びに耐えられるかどうかは何を参考にすれば 分かるのでしょうか。ご存知でしたら教えてください。 銅タングステンの膨張係数は支給品のためはっきりとわかわないのですが文献では89ppm/℃、チタン酸バリウムは5ppm/℃です。