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三端子 7805
ほとんどは0.1-1Aのようです、可変タイプのは 3Aとかも流せるようです、一般的に放熱板つけないと 壊れやすいでしょうか 宜しくお願いします。
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- Gletscher
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回答No.3
発熱量の計算をして、周囲温度と素子の熱抵抗から計算して、充分放熱できるなら不要です。 放熱量が充分で無い場合は放熱フィンを付けないと熱暴走をして壊れます。 従って、きちんと熱抵抗計算をして放熱フィンの大きさを決めますよ。 素子のジャンクション部からケース表面までの熱抵抗、グリースの熱抵抗、ケース表面と放熱フィンの間の熱抵抗、放熱フィンと外気の間の熱抵抗と、定格ジャンクション温度、許容外気温度、などから計算します。 許容外気温度は、日本の夏の最高気温の45℃で見積もりますが、素子をケースに入れる場合は空冷でもしない限りケース内に熱がこもるので、それも考えて60~70℃で見積もります。それでも許容ジャンクション温度(多くは150℃くらい)の70~80%くらいまでしか上昇しないような放熱フィンを選択します。
質問者
お礼
ありがとうございます。
- terminator_5
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回答No.2
(Vin - Vout) * Iout + Vin * Icc に相当する電力を消費します。 それに見合った放熱が必要になります。 http://rohmfs.rohm.com/jp/products/databook/applinote/ic/power/linear_regulator/three_terminal_heatsink_appli-j.pdf
質問者
お礼
絶縁シートを使う時とそうではないときとは何が違うのでしょうか ありがとうございます。
- catpow
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回答No.1
>>一般的に放熱板つけないと壊れやすいでしょうか 一般論では、そのとおりです。
質問者
お礼
どうりで頻繁に壊れているなと思っていました ありがとうございます。
お礼
プススティクのネジというのは熱でとけないのかな ありがとうございます。