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チップセットの耐熱温度
一般的に言って、マザーボードのチップセットはどのくらいの耐熱温度があるんでしょうか。 インテルのチップセットでお願いします。 温度表示ソフト類で観察してますとちょっとしたことでも簡単に50℃とかになりますが、この程度は問題ないとしても寿命は削れてると思うので。 多くの場合にCPUよりは高熱化しますし、かといって通常は冷却ファンが標準装備でもなくヒートシンクも無いか申し訳程度ですが。
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インテルは公評していないのですが、保存温度なら80度、保存なので通電していない状態です、チップの温度は、発熱と放熱の最高の数値を使っての計算ですから皆同じではなく、最高でも70度位と思われます、CPUが90度位が限界値と言えるからです。
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- kimamaoyaji
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>温度表示ソフト類で観察してますとちょっとしたことでも簡単に50℃とかになります 外気温やケース内温度は?? 外気温が35度で50度なら15度温度が上がっただけです、室温が20度なら35度ということです。またケースの痛風が悪く、ケース内温度が45度とかなら5度上がっただけです。 つまり測定条件が不明なのです、外気温が-10度で50度なら、温度上昇が60度ですから、異常発熱と言えます。 このように数値条件が判らないのに、高熱だと判断は出来ません、極端に言えばケース内温度50度でチップ温度50度なら、全然熱が出ていないと言う事です。
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ありがとうございます。
補足
いや。この場合、チップセットの耐熱温度について聞いているので、室温がどうであれケース内温度がどうであれ、とにかくチップセットが簡単に50℃を超えるが、大丈夫なのか?それが普通なのか?という質問です。 一般的に言ってチップセットの耐熱温度はどのくらいなのか、50℃というのは屁の河童で寿命にも何の関係もないのか?という質問ですね。 ちなみにPCは何台か持ってますが、今使用中なのはアチコチに大開口部のあるケースで、ケースファンも数台ブン回ってます。室温は18℃~30℃くらいですかね。
- t_ohta
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IC・LSIと言った類のモノは120~150℃くらいまでは耐えられます。 高温に成って劣化が進むのは、ICそのものより周辺にあるコンデンサーです。
お礼
ありがとうございます。
- Eureka_
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現在コンシューマ向けの最上位チップセットになるX99 ExpressでTcase(チップパッケージの中央部分の温度上限)が93℃ですね。 http://ark.intel.com/ja/products/81761 ちなみにi7 6700Kのそれが64℃。 http://ark.intel.com/ja/products/88195/Intel-Core-i7-6700K-Processor-8M-Cache-up-to-4_20-GHz >多くの場合にCPUよりは高熱化 いや、それ単にCPUはアクティブに冷却しないととても追っつかない、というだけの話ですよ… 話を単純化するためにTDPをパッケージ面積で割った面積あたりの発熱量を計算すると6700KはX99の6倍の熱密度ですし。チップセットならヒートシンク一つで済むところ、CPUは銅製芯材とかヒートパイプとかで高速に熱を散らして、更にファンで風を当ててやらないととても64℃に収めることが出来ない、と。 今は昔の話をするなら、初代Pentiumの頃なんてCPUもパッシブヒートシンクで間に合ってましたし。いつかはCPUは水冷当たり前、チップセットにも巨大な空冷クーラーつけないと動かせないとかなるんですかね? #昔はチップの温度が10度変われば寿命が2倍変わるって言われてましたけど今でも通用するのかなあ
お礼
ありがとうございます。
- Gletscher
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ICによって違うので具体的なICの型名から規格を調べないと分かりませんが、多くのICのジャンクション温度は125~150℃くらいです。 我々が設計する時には、余裕を2割程度みて、ジャンクションで110℃以上にならないようにします。 ジャンクションで110℃以下にしようとしたら、ICケースの熱抵抗、放熱フィンとの間の熱抵抗、周囲温度(室温)などを計算して、必要なフィンの放熱性能を決めます。 ICチップ表面では70~80℃くらいになると思います。 放熱フィンでは60℃くらいですかね? 〉寿命は削れてると思うので。 その認識は間違いです。寿命が短くならないように放熱フィンの選定や、ICで消費する電力を設計します。 クロック周波数を上げると発熱量が多くなります。 〉冷却ファンが標準装備でもなくヒートシンクも無いか申し訳程度ですが。 その認識も間違いです。 必要な熱抵抗を計算して選定した結果です。
お礼
ありがとうございます。
お礼
ありがとうございます。