基盤に電子部品を半田付けする時について

質問

たとえは2.56ピッチの基盤にICなどの電子部品を取り付け、基盤をひっくり返し半田付けをする際に部品が落ちそうになり半田付けに苦労します。セロハンテープで部品を貼り付け固定したりしていますが、他によい方法等あれば教えていただくたくよろしくお願いいたします。

回答No.1

Cupper · ベストアンサー

足（リード）を折り曲げる

自分は、1番ピンと最後の番号のピンを内側に少し折り曲げて脱落を防止します
伸ばしたままにするのはハンダバスを通してハンダ付けをする時くらいですね
曲げられない時には絶縁性のある接着材的なものを使って貼り付けます
（吸湿性のあるものは注意しないと後で絶縁不良の原因になります）

お礼

ご回答ありがとうございます。ピンを折り曲げてみます。接着剤もよさそうですね。

回答No.2

4371743

ＮＥＣ方式ではＩＣの対角線ピンの折り曲げが主流です。
それも１番ピンとその対角線のピンを折り曲げることが多い。
（逆の対角線のピンはＩＣの電源供給ピンであることが多いため。）
ＩＣを基盤に挿しておき曲げるピンを内側４５度に曲げる。

お礼

ＮＥＣ方式というのがあるのですね。ピンを曲げて挑戦してみます。ありがとうございました。