電子部品・基板部品
- 基板の保管方法について。
お世話になります。 基板の保管方法はどのようにするのが良いのでしょうか? 板金メーカーなのですが最近電子部品を組み込んだ製品の組立を行うようになりましたが、いままで保管方法に気を使っていませんでした。 現状、基板を新聞紙にくるんでプラスチックのケースに並べる程度です。 電子部品を保管する際に注意する点を教えてください。
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- noname#230358
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- 基板の故障について
基板の保管方法について質問したものです。 皆さんからの回答で基板の保管には静電気対策・湿気対策等必要なことがわかりました。ところで、現在抱えている問題でCPU基板の故障があります。出荷段階では正常に動作するのですが設置した後に故障が発生し原因がわからないものがあり対策に苦慮しています。故障した基盤を引き上げ確認しても故障の現象が出ないものもあります。ノイズ対策でフィルターはつけてありますが、保管方法が先に質問いたしました通り静電気対策がされていませんでした。もちろん作業者の静電気対策もされていませんでした。このことが故障原因の主要因を占めている可能性は大きいでしょうか?故障の内容は文字化けする・CPUの暴走・ICの故障などがあります。 発生頻度は少ないのですがわけがわからない故障があり困っています。 皆さんのご指導よろしくお願いします。
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- noname#230358
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- 小型リフローはんだ付け装置について
はじめまして.初心者です.安い小型リフローはんだ付け装置をさがしています.卓上型で100万円以内のものでお勧めのものがあいましたらお願いいたします. また,N2を使用するものもありますが使用しないのと何が異なるのでしょうか.よろしくお願いいたします.
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- noname#230358
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- フィルムのカット穴あけ
多層のフィルム製品を希望の形にカットしたり 穴あけしたりしてくれる業者さんありませんか? 工法はレーザにこだわりませんがストレスに弱い 製品でかつ精度も要求します
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- noname#230358
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- リチュームイオン電池の過放電について。
PC用リチュームイオン電池ですが,事情で過放電 させてしまいました。 この種類の電池特性(過放電時の)と何らかの回復方法等について御教示頂ければ幸いです。
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- noname#230358
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- 欧州における配線用遮断機
欧州における配線遮断機は、何を使用するべきでしょう。国内製品では、メイン電源開閉にFABやELBを使用しますが欧州製品等には私の知るかぎり、メインスイッチ等を使用していると思います。そして二次側にサーキトプロテクタ見たいな物を使用しています。 なぜ、直接FABやELBではないのでしょう? 諸先輩方には「何言ってるんだ」と思われるかもしれませんが、素朴な疑問です。 もし理由等わかりましたら、アドバイスをお願い致します。
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- noname#230358
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- デジタルカメラの写真と光学カメラの写真の相違につ…
デジタルカメラの写真と光学カメラの写真の相違について こちらのカテゴリーでいいのか判りませんが、 写真についてこまっています。 デジカメのデータをプリントアウトしたものとと光学カメラの写真は、識別できるのでしょうか? また、デジカメのデータから光学カメラで撮ったようなネガは偽造できるのでしょうか? ネガが偽造できるとして、 見分けることは、科学的に可能なのでしょうか? (例えば、引き伸ばすとドットが見えてくる等々)
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- noname#230358
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- ウェットタイプコネクター
海外の製品を扱っているのですが、その説明書の中の RS422のコネクタの説明で 'Wet'D-type Connecter とあるのですがこの'Wet'の事がよくわかりません。 リレーなどの接点のことをドライ接点などと言いますが、関係があるのでしょうか?
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- noname#230358
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- 微弱無線用トランシーバ
微弱無線(315MHz程度)のトランシーバ素子を探しています.温度範囲は-40120℃程度と厳しいので,なかなか見当たりません. トランスミッタ,レシーバ素子でもこの温度であれば構いません.またその場合アンテナスイッチ(デュプレクサ)で120℃対応の物があればベストです. 国内外問わず,そのような素子を扱っているメーカ等ご存知の方,宜しくお願い致します.
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- noname#230358
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- 端子のメッキについて教えてください
インサート成形で製作する電子部品なのですが、インサート端子に使用するメッキが樹脂成形する際に、流れて(融けて?)、樹脂表面にメッキくずが混入してしまいます。 メッキ成分の問題でしょうか? 端子材質:銅C2680-1/2H メッキ:銅下地 1μm 錫100%メッキ 58μm (鉛フリーが条件なので錫100%メッキ仕様です) 樹脂部分材質:PPA(アモデル) 樹脂温度:成形機ノズル先端部で300℃ 成形金型温度:150℃ 端子は母材にメッキ後、プレス加工にて曲げ、切断(フープ材) 困っています。どなたか良い対処方法を教えてください。御願い致します。
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- noname#230358
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- フレキシブルチューブを探しています
ヘッドセット(マイク付きのヘッドフォン)などの自在に動くマイクに使用されているようなフレキシブルチューブ(中にハーネスを通す)を探しています。 ミスミさんのカタログなどにフレキシブルコンジットが載っていますが、径が太すぎます。外径が約φ4位と細いチューブを扱っている会社を知っている方がいらっしゃったら教えて下さい。
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- noname#230358
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- FIFOの仕組みについて
FIFO(First-In,First-Out)を使用したいと考えています.そこで,1度outputしたデータは,メモリ上には保持されず,押し出されるように消えてしまうのでしょうか.それとも他のRAMと同様,読み出してもデータは保持されるのでしょうか.その辺がいまいち理解できません. 宜しくお願い致します.
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- noname#230358
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- 基板の絶縁距離について
基板の絶縁距離について教えて下さい。 電源100V間は3mm以上とか、2次側は1.6mm以上などと聞きますが、どのような法・規格があるのでしょうか?また、どのような書籍を参照すれば良いのでしょうか?よろしくお願い致します。
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- noname#230358
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- デジアナ混載ICとは
デジアナ混載ICとはどのようなものでしょうか? また製造上、どのような技術が必要になるのでしょうか?大変漠然とした質問で申し訳ございませんが、教えてください。
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- noname#230358
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