端子のメッキについて教えてください

質問

インサート成形で製作する電子部品なのですが、インサート端子に使用するメッキが樹脂成形する際に、流れて（融けて？）、樹脂表面にメッキくずが混入してしまいます。
メッキ成分の問題でしょうか？
端子材質：銅C2680-1/2H
メッキ：銅下地　1μｍ
　　　　錫100％メッキ　58μｍ
（鉛フリーが条件なので錫100％メッキ仕様です）
樹脂部分材質：PPA（アモデル）
樹脂温度：成形機ノズル先端部で300℃
成形金型温度：150℃
端子は母材にメッキ後、プレス加工にて曲げ、切断（フープ材）

困っています。どなたか良い対処方法を教えてください。御願い致します。

回答No.2

noname#230359

ニッケルの融点は1452℃です。
ただ、純ニッケルでの場合であって、リンを含む無電解ニッケルめっきだと、890℃にまで低下します。
電気ニッケルだとそこまでは下がらないと思います。
正確な数字がすぐには出てきませんが、300℃に対しては充分以上となる値です。

回答No.1

noname#230359

スズの融点は232℃ですから、ノズル先端部の熱が300℃であれば、充分溶解してしまうのではないでしょうか。スズに直接接触するタイミングの温度が融点以下だったとしても、溶けかけのアイスクリームのようにグズグズになっているはずです。樹脂の押し出し圧力に負けて、スズが拭き取られたようになったのでしょう。
そもそも、スズを選択したのが間違いのように思います。スズの目的は何でしょうか？
正確な目的がわからないとなんとも言えませんが、はんだ付けしないのなら、ニッケルめっきでも充分でしょう。

お礼

早速のご回答ありがとうございます。
やはり、融点の問題ですか。
錫メッキは客先からの要求なのではっきりした目的はわからないのですが、一度、客先に相談してみます。
ちなみに、ニッケルめっきの場合は、融点はどの程度なのでしょうか？