無鉛対応ＤＩＰでスプレー式が多いのはなぜ？

2006/03/02 17:43

このQ&Aのポイント

無鉛対応ＤＩＰでのフラックス塗布はスプレー式が多いと思うのですが、発泡式はなぜ少ないのでしょうか？
発泡式の方が均一に塗布できると思うのですが、フラックス成分の違いが原因なんでしょうか？
無鉛対応ＤＩＰのフラックス塗布方法にはスプレー式と発泡式の2つがありますが、なぜスプレー式がよく使われるのか疑問です。

noname#230358

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noname#230359

2006/03/10 15:34 回答No.2

無鉛・有鉛問わず、現在はスプレー式が主流です。発泡式は、スルーホールへ入っていくので、半田上がりの観点からは、良いので電源基板等、半田上がりに気を使う製品では需要がある。しかし、それ以外では、コネクタへのフラックスの浸入や、比重の管理の問題により、スプレー式へ転換していると考えてよいでしょう。また、塗布の均一性に関して言えば、スプレー方式でも、機械の性能により発泡式を凌ぐ性能を発揮するし、塗布量微調整に関して言えば、スプレー式に一日の長があると思えます。また、フラックスを変更したい時にも、スプレー式ならば、一斗缶での供給式が多いので、ＩＰＡでしばらく空吹かしすれば、簡単に入れ替えができます。発泡式では、溶液タンクから取り出して、洗浄してとかなり手間がかかります。以上のことより、スプレー式がメインになっているのでしょう。