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セラミックの加工について
- セラミック（アルミナ99.7％）の加工方法や条件について初心者ですが教えてください。
- セラミックの加工において、公差0、+0.05のφ6.2穴あけと公差±0.1の輪郭加工が必要です。詳しい方、回答お願いします。
- セラミックの加工に使える耐火物レンガやダイヤモンドカッターがあるのですが、コアで穴あけ後の加工が難しいです。道具や方法を教えてください。
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穴加工はφ6.2なら5000rpm 送りF10位で加工可能と思います。当然、入り側の1mm程度と出側の2mm程度は送りを遅くする必要があります。但し、セラミッスクの場合は同じ純度のアルミナでも、メーカーによってかなり研削抵抗が異なります。これはその組織の違いによるもので加工性の良い物では送り速度 F50-100で加工が可能です（但しスルークーラント使用）。 加工機械を通常のグライディングセンタと仮定した場合、径公差0,+0.1が通常です。0,+0.05は外れる可能性があるので、ダミー穴を加工後に砥石径を若干修正すれば大丈夫でしょう。 輪郭加工はφ10以上の径の通常の市販電着砥石が使用可能と仮定すれば、10000rpm 送りF700～1000、切込み0.1mm/回→仕上げ0.05mm/回で加工可能です。当然1～2回のスパークアウトが必要です。 使用砥石径が小さい場合は砥石軸がニゲてしまうので、かなり切り残しが発生しますので、切込みをかなり落とす必要があります。
加工条件等については詳しくありませんが、加工方法・使用工具等の紹介は できるかと思います。 ただ、加工についての情報が少ないので、使用する機械・穴数・穴の深さ・ 製品ロット程度の情報を教えていただければとおもいます。 過去に下記のような書き込みがありました参考になるかと思います。 http://www.nc-net.or.jp/morilog/m24019.html 加工するワークが薄く穴の深さも浅ければコアドリルで加工で可能と 思いますが、コアドリルの外径精度、機械剛性の影響で穴径の精度も 変わってくると思います。 穴の深さが深ければコアドリルで下穴をあけて、冶具研削盤か 内面研削盤にて研削する方法が確実とおもいます。 標準在庫品で下記の様な工具も在るようです。 http://www.asahidia.co.jp/news060328.shtml
お礼
＞工具や様 回答ありがとうございました。 今回は納期が迫っておりましたのでの穴加工のみ外注となりました。 まだこれからも加工していくそうなので、参考にさせていただきます。
お礼
＞rugger_jun様 回答ありがとうございました。 送りを遅くする部分が必要など参考になりました。 やはり高回転可能なマシンが必要なんですね。 一応12000rpmまで可能な機械はあるのですが金型専用になっており 5000rpmまでしか回らない機械を使うよう言われています。 これは上へ掛け合ってみます。