締切済み ※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:銅配線にニッケル無しで金メッキは可能ですか?) 銅配線にニッケル無しで金メッキは可能ですか? 2004/01/30 13:04 このQ&Aのポイント ニッケル無しで銅配線に金メッキは可能か?プリント基板でのAuメッキは銅地に直接可能?銅配線にはニッケル無しで金メッキができるのか? 銅配線にニッケル無しで金メッキは可能ですか? プリント基板において通常は銅地にNiメッキ→Auメッキを行っておりますが、銅地に直接Auメッキは可能なのでしょうか? 質問の原文を閉じる 質問の原文を表示する みんなの回答 (2) 専門家の回答 みんなの回答 noname#230359 2004/01/30 14:34 回答No.2 JIS H8620(工業用金及び金合金めっき)によると、銅素地の場合、下地めっきは不要となっています。 参考URL: http://www.jisc.go.jp/ 質問者 お礼 2004/02/02 11:11 有難う御座いました。 是非参考にさせて頂きます。 広告を見て全文表示する ログインすると、全ての回答が全文表示されます。 通報する ありがとう 0 noname#230359 2004/01/30 14:29 回答No.1 プリント基板ではないのですが以前銅地に直接金メッキをすると金メッキのピンホールから硫化銅が上って金メッキの表面につくと聞いたことがあります。 硫化銅が表面につくと導通性が悪くなります。 質問者 お礼 2004/02/02 11:15 有難う御座いました。 是非参考にさせて頂きます。 ピンホールが無ければ・・・って事ですね、 しかし、皆無にすること難しいでしょうね。 広告を見て全文表示する ログインすると、全ての回答が全文表示されます。 通報する ありがとう 0 カテゴリ [技術者向] 製造業・ものづくり表面処理技術メッキ 関連するQ&A 銅配線へ直接金メッキ 基板製造の最後の表面処理で、金メッキ前にニッケルめっきを施しますが、 ここで質問です。 1.銅配線に直接金メッキをすることは可能でしょうか? 2.直接金メッキができるとしたら、なぜニッケルめっきをはさむのでしょうか? カードエッジのメッキ厚み プリント基板先端に使用するカードエッジコネクターのメッキ厚みについて質問です。プリント回路技術便覧等で調査しておりますが通常、金メッキを施す際にニッケル(Ni)メッキ+金(Au)メッキがセットになっています。Niメッキ厚は2.54μm以上、Auメッキは1.0~2.5μmと記載してありますが用途等により厚みを変えるそうです。知り合いの業者さんにも聞いていますが会社によってNiメッキ厚み、Auメッキ厚みもまちまちみたいです。 挿抜回数5000回程度の耐久性を持たせるために、Niメッキ厚み、Auメッキ厚みをどの程度にしたらよいのかご存知でしたらご教授お願い致します。 また、そのような文献がありましたら教えていただけないでしょうか? 宜しくお願いします。 基板の金メッキ変色 下地Ni36μm,Au0.050.2μmでの仕様で基板を作らせました。実測でAuは0.08μmの仕上がりでした。 この基板をリフロー炉に通すと半田が付いていない部分が赤茶色に変色するものがあります。反対に変色しないものもあります。一体何が変色の原因なのか? 表面分析をかけました。結果、?酸化Niがでているもの?銅・Niが出ているもの?有機物が出ているもの 大きく分けて3つあります。Auメッキの厚みが薄すぎるとの指摘もありましたが、では何μm以上が良いのか?も良くわかりません。熱により下地のNiが表面に 出てくるとの情報もありました。リフロー炉に入れる前は全く問題ありません。 教えて頂きたいのは変色を防ぐためにはAuメッキ厚を 厚くすれば良いのか?今回は検出されませんでしたが、リフローによるフラクスが気化したガスは影響しないのか?この2点について情報下さい。 製造業のDX化は可能? ~図面管理とデータ活用の最適解~ OKWAVE コラム 銅下ニッケルメッキ 製品の外観部品にメッキを施しております。 S20Cに銅下ニッケルメッキをしています。 メッキ業者より、銅メッキをやめて良いかとの問い合わせがありました。 昨今の公害問題で減らしていきたいとの事です。 銅下するとニッケルメッキが剥がれ難くなると認識しています。 実際、やめた場合にどの位の差が出るものなのでしょう? 又、銅下の代替メッキと言うのは有るのでしょうか? 製品がとても安価なものなので、 無電解ニッケルメッキやクロームメッキの採用は無理なのです。 亜鉛メッキは美観が悪いので、やはり無理です。 アルミ上への無電界銅めっき プリント基板のスルーホールめっきを行う際には、無電解銅めっき+電解銅めっきを行います。同じ処理をアルミ箔に対して行うとどうなるのでしょうか? また、樹脂とアルミと銅が露出した面に対して、無電界銅めっき+電解銅めっきにて、樹脂と銅の上にのみ選択的に銅めっきを形成することは可能でしょうか? (アルミの露出面積は小さく、電解めっきの給電には影響しないレベルです。) 無電解ニッケルめっき+金めっき プリント基板で金めっきの下地にニッケルめっきを施しているのですが、このニッケルの厚みが薄すぎたり(1μm程)、厚すぎたり(20μm程)した場合にどのような不具合が考えられるのでしょうか? また、ニッケルめっき厚はどの程度が妥当なのでしょうか? 申し訳ありませんがご教授願います。 ニッケルメッキで異常 プリント基板で電解Niメッキをしたところ、部分的にNiの膜厚が薄い箇所ができてしまいます。 不具合箇所は必ず0.3mm程度の円形で、断面を調べると不具合部分のNiは空洞になっていました。 有機不純物の可能性を考えて、活性炭フィルターを使用していますが解消されません。 外部分析会社に伺いましたが、このような事例は見たことがないとのことで、原因、解決法が分からず困っています。 似たような事象をお知りの方がおりましたら教えてください。 なにとぞよろしくお願いします。 硫酸銅めっきでの電圧上昇 硫酸銅めっき液でプリント基板をめっきしたさい、陽極の銅ボール表面に白色の硬い皮膜ができて、電気が流れなくなってしまいました。 おそらくこれが「不動態化」と言われるものだと思うのですが、 1.この皮膜を除去するにはどうしたらよいのでしょうか? 2.この皮膜は、化合物的には何なのでしょうか? 一般には「塩化銅」と言われているようですが、CuCl2? CuCl? どちらにあたるのでしょうか? 無電解銅メッキ 基板のTHに行う銅メッキに関してですが、まずは還元反応でPdを析出させ、 その後電気メッキで銅メッキを一定の厚みまで析出させる認識でよいでしょうか? また置換メッキは、金属表面がすべて置換されてしまったら、その後は置換反応は 進まないと考えてよいのでしょうか? ニッケル-金メッキ プリント基板(フレキシブル基板)でニッケル下地金メッキを施しているのですが、メッキの種類でソフトタイプとハードタイプがあることを知りました。 金メッキの種類でソフトとハードがあることは知っているたですが、ニッケルメッキにも有る事を知り調べております。 ニッケルメッキを行う際のニッケルの純度なのか、光沢,無光沢、それとも処理方法によって違うのか教えて頂きたいです。 また、ソフト,ハードニッケルによる、特性の違いや金メッキに及ぼす影響も教えて頂けませんか。 銅にニッケルめっきをする際の電圧 化学便覧を読んでいたら、銅にニッケルめっきをする際に電圧をかけると書いてありました。 しかしながら、標準電極電位はNi<Cuなので電圧をかけなくてもNiが溶解し、Cu電極に析出すると思うのですが、なぜ電圧をかける必要があるのでしょうか?Niの析出電位よりも水素過電圧による水素イオンの還元反応の電位が低くなっているはずなので、これを考慮しても電圧をかける必要がないとおもうのですが。 お答えいただけると幸いです。 二重めっきでハガレ発生!? Ni+Auめっきで、エンドユーザからメッキはがれ不良の報告がありました。 めっき端子付きのプリント基板を加熱したら、めっきが膨れた状態になっているとのことでした。 断面をとると、Ni+Auめっきが二重になっていて、1回目のAuめっきと2回目のNiめっきとの層間ではく離している状態でした。 二重めっきなので、原因工程はウチにあることは分かったのですが、本来、NiとAuの密着は良いはずなので、なぜはがれたのかが分かりません。 分析会社の人に聞くと、「1回目のAuと2回目のNiの間にはエッチング等の工程が入るので、その影響では無いか」とのことでした。 お客さんにその話をしたら、「何がどのように影響したのか、明らかにしてください」とのことで、途方にくれています。 来週早々に、S○NYさんが来て説明を求められるとのことなので、お分かりになる方、ヒントでも何でもいいので教えてください。お願いします。 ちなみにうちのめっき工程は、 ソフトエッチング(苛性ソーダ)→酸処理(希硫酸)→Niめっき→Auめっき です。(各工程間に水洗が入ります) スマホは修理できる?画面割れ・バッテリー交換・自作の限界 OKWAVE コラム ニッケルメッキ 通常の光沢ニッケルメッキと無光沢ニッケルメッキとでは、耐食性などで違いはあるのでしょうか? 両方とも銅の下地をつけバレルでのメッキでとします。 何か参考となる資料などがあれば助かります。 よろしくお願いします。 Ni-Auメッキ間に別のメッキ? 銅の上にNi-Auメッキを施して、電極として使用しています。 接触の頻度によって金メッキのが侵食されニッケルメッキ部が露出してきます。 更に接触を繰り返す事で銅の下地が露見したものもあります。 Ni-Auメッキ間に他の物質を入れる(どういう形かは解かりませんが)ことで メッキ層の強化が図れるということを聞いたことがありますが、具体的には どんな方法なのか皆目、わかりません。教えていただけないでしょうか? メッキ方法は電解、無電解の両方を試しています。筆メッキという方法でも メッキ層の強化は可能なのでしょうか?是非、ご教示頂ければと考えます。 ハンダ接続不良 銅にNi下地のAuメッキ処理した基板において、Auメッキはハンダに溶融吸収 されNiとハンダによる接合がこのAuメッキ基板の特徴ですが、Niと接合しない場合があります。ハンダがまたくのらない現象です。 Niは黒く変色?してます。 基板の保管状態がよくない(湿度の影響?)とこのような現象がおきるのでしょうか教示いただけないでしょうか。ハンダは鉛フリー高温ハンダです。 銅メッキ 銅メッキの厚付けをしたいのですが、加工仕様に記載する注意事項及び加工先を探しています。 材料:SS400 と 42アロイ サイズ:200*150mm*t6mm メッキ内容:一面にのみエッチングでパターン形成し、そのパターンの穴埋め(他面はマスキングし、全周にはつけません) パターンエリア:130*130mm パターン形状:ピッチ1mm/円柱トップ径φ0.5mm/円柱深さ0.15mm *円柱はエッチングで形成するので、富士山型になっています。 *下地にNiメッキを考えています。NiとCuメッキの両方可能な所を希望します。 Ni下地無しのAu無電解メッキについて プリント配線板にAu無電解メッキ(金フラッシュ)0.03μ程度を付けたいのですが、下地のNiメッキ無しで行える会社は無いでしょうか? 銅めっきとニッケルめっきの反応式 硫酸化銅水溶液と銅、鉄板を用いた銅めっきと硫酸ニッケル水溶液とニッケル、銅板を用いたニッケルめっきの両極での化学反応式を教えていただけないでしょうか。 銅を金でメッキしたものを何と言うのでしょうか? 銅を金でメッキしたものを何と言うのでしょうか? ご存知の方、教えてください。 よろしくお願いいたします。 銅メッキについて 銅メッキを完全に『はじく』コーティング剤、塗料なんて存在しますか? 逆に、銅メッキが剥がれにくいコーティング剤、塗料は何が良いでしょうか? 回答お待ちしております。 後行程で、銅メッキに漬けるのですが、さらに後工程で銅メッキが落ちて不良品が出ます。 メッキが落ちる面は、実際には捨てる部分なので、メッキは付かなくて良い面なのですが、 今の装置だと、どうしてもメッキが乗ってしまいます。ですので、メッキをはじく、もしくは、メッキが剥がれない塗料を先行程で塗れば、どうかと思いまして、質問しました。 注目のQ&A 「You」や「I」が入った曲といえば? Part2 結婚について考えていない大学生の彼氏について 関東の方に聞きたいです 大阪万博について 駅の清涼飲料水自販機 不倫の慰謝料の請求について 新型コロナウイルスがもたらした功績について教えて 旧姓を使う理由。 回復メディアの保存方法 好きな人を諦める方法 小諸市(長野県)在住でスキーやスノボをする方の用具 カテゴリ [技術者向] 製造業・ものづくり 表面処理技術 メッキ印刷熱処理塗装さび止めその他(表面処理技術) カテゴリ一覧を見る OKWAVE コラム 突然のトラブル?プリンター・メール・LINE編 携帯料金を賢く見直す!格安SIMと端末選びのポイントは? 友達って必要?友情って何だろう 大震災時の現実とは?私たちができる備え 「結婚相談所は恥ずかしい」は時代遅れ!負け組の誤解と出会いの掴み方 あなたにピッタリな商品が見つかる! OKWAVE セレクト コスメ化粧品 化粧水・クレンジングなど 健康食品・サプリ コンブチャなど バス用品 入浴剤・アミノ酸シャンプーなど スマホアプリ マッチングアプリなど ヘアケア 白髪染めヘアカラーなど インターネット回線 プロバイダ、光回線など
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