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鉛フリー部品のウイスカ対策について
- 鉛フリー部品のウイスカ対策について、基板実装部品の鉛フリー化を推進しているが、鉛フリーメッキ（Sn-Cu）の表面キズや接触部分からウイスカが発生するケースがある。
- 鉛フリー部品のウイスカ対策について、基板実装用コネクターの鉛フリー品において、実装前の在庫品にウイスカの成長があり困っている。
- 対策として、モールドへの圧入部へのSnCuメッキを行わず、はんだ付け部分のみメッキし、極間部分に樹脂の壁を付けるなどを検討しているが、メッキの光沢材や部分メッキによるメッキ厚のバラツキがウイスカ発生に影響する可能性がある。
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現状で改善されているのでしょうか。もし改善されているのでしたら対策内容お知らせください。 Snウィスカーは、金属結晶粒塊での応力発生によるものといわれています。メッキ生成時に応力が残らないような方法、また炭素等の不純物（光沢剤など）も応力生成の原因とされています。 http://www.eu.ebara.com/shohin/b/b02_05.html の商品など試されたらいかがでしょうか。
お礼
ご教授頂きありがとう御座います。 現在改善策は決まっておりません。暫定的に、鉛入りに設計変更を実施しました。
下記 ＵＲＬにアクセスして そこで紹介されている 鉛フリーはんだ実用化検討の2004年成果報告書 をご購入されることをおすすめします 結論からいうと 基板（特にフレキ関連）はウィスカはでます。ウィスカは めっき被膜の問題の他に色々の要因があります。
お礼
ご教授頂きありがとうございます。
若干興味ある内容だったので、「ハンダ付け」「ウィスカ」でググッてみたら下記ＵＲＬヒットしました。 詳しくないので回答になるかどうか分かりません、参考になります？
お礼
大変参考になりました。 ありがとうございます。
質問です。 もとは鉛ハンダメッキであったところをSnCuに替えたということですか。 鉛ハンダメッキのときは、ウィスカ発生は全く無かったですか。 樹脂との接触部分とは、接触して傷ができたということですか。 対象は、コネクタのハンダ付け端子ですか。
補足
回答が遅れ申し訳ありません。 コネクタの新製品を鉛フリーで立ち上げており、 メッキは、Ni下地１３ミクロン、SnCu２５ミクロン です。 樹脂との接触部分はコネクタのモールドに端子を 挿入した圧入部分であり、この接触部分からの発生 と、端子表面のキズ部分からの発生を確認しております。 リフロー後の成長が無い事まで確認できております。
お礼
ご教授頂きありがとうございます。 大変参考になりました。