ウェハーの鏡面加工時に酸化セリウムが混入した場合…

質問

ウェハーの鏡面加工時に酸化セリウムが混入した場合の影響について

Siウェハーを鏡面加工する際には、
コロイダルシリカを使用されていると聞きます。
ここに微量の酸化セリウムが混入した場合、
どういった影響が出るでしょうか？

酸化セリウムは
・物理的にコロイダルシリカよりも粒径が10倍大きい
・形状が比較的鋭い
・化学的にSiと反応する

これらがワークに対して致命的な問題（傷など）を
生じるかどうかお教え下さい。

また、上記問題点以外にワークに対して致命的な影響を及ぼす様な
ことがあれば、併せてお教えいただければ幸いです。

以上、よろしくお願いします。

回答No.1

noname#230359

私は化合物半導体の研磨経験しか無いので、
一般的な研磨の物理的な話に限定して回答させてください。
お察しの通り、ある研磨剤の中に粒径の大きな材料が混入すると、
ウエハ表面に傷（スクラッチ）が発生します。
スクラッチは（巨大な）結晶欠陥ですから、
その後のデバイス構造形成において問題となるでしょう。
このようなスクラッチ傷は、金属顕微鏡等の微分干渉モードで観察すると、
凹凸が強調されて、はっきりと見ることが出来ます。

お礼

スクラッチは致命的な欠陥なのですね。
検査方法も含めてご説明頂き、ありがとうございました。
大変参考になりました。