基板上のIC部品への静電気の影響について
お世話になります。
静電気の事でアドバイスをお願い致します。
コンベアラインにて(基板下面にIC部品が実装済)の両面基板を
流しております。この時、基板上面に静電気が帯電した場(数百ボルト)、
基板下面のIC部品にも影響はあるのでしょうか?
(静電気による部品破壊等は起こりますでしょうか?)
基板表面に帯電した静電気が、裏面の部品に影響することはあるのでしょうか?という事です。
背景ですが、原因不明のIC破壊が稀に発生し悩んでおります。
ある工程で一時的に基板表面に帯電する場合があるので、
ここを疑っております。
しかしながら基板表面の静電気は裏面に影響しない?
との情報もあるので悩んでおります。
一般的な見解で結構でございます。アドバイス頂ければ幸いです。
思うに、
・強制的に基板表面にてアースを取った場合、裏面部品に影響あり?
・イオナイザーで中和する場合は、影響しない?
ような気がするのですが。
宜しくお願い致します。