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Core MとHaswellの消費電力差の疑問

IPC向上が数パーセントなのにファンレスが可能になるのはおかしい。 となるとCoreMは省電力と引き換えに性能(クロック)がぐっと落ちているのですか。 NUCなどを除いた、一体型や分離型など一般的なデスクトップでは採用されない可能性が高いですか。

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  • parts
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回答No.3

IPC(Instruction Per Clock)はその名の通り、クロックあたりの命令実行性能を示します。 消費電力や発熱の指標ではなく、単なる性能指標の一つです。だから、IPCの向上が少ないから、発熱が多くなるという理論にはならないのです。 プロセッサにおける発熱という概念では、要はどれだけの電気が、熱に変化するかを示します。 これは入力される電力に対して、熱として漏れていく電力の割合がどれだけあるかの問題です。これは、プロセッサのサーマルデザインや回路のデザインに起因する要素です。 ちなみに、発熱量に対する排熱の指標を示すのは、TDP(Thermal Design Power)や、SDP(Scenario Design Power)となります。これらの数値は、W(ワット)で表記されます。(1ワットは、エントロピーに対する1Jの熱量変化<流れ>を示す)高いほど大きな熱が発生することを示し、それを抑えるために冷却系を充実させる必要があります。 22nmのHaswellに比べて、14nmのBroadwellは今のところ、リーク率もHaswellよりも減少していることをインテルは公開しています。ただ、Broadwell-Yは4.5WのTDPを予定しており、これまでの7Wよりさらに小さな電力で稼働することを目標としているため、周波数はHaswell-Yがサポートしていた1.5GHzより小さくなる可能性があります。そのため、性能が若干落ちる可能性があります。 尚、最初に投入されるのがYというだけであり、その後U、M、QMやデスクトップ向けの5000世代Core iも投入予定です。ちなみに、これまでYだった世代は、Uとなる可能性が高いと思われます。 ちなみに、Core i7-3689YのTDPは13Wで周波数は1.5GHzです。Core Mが800MHzで4.5Wだと仮定すると、半分以下のTDPでクロック上の性能は半分より少し早い程度となりますが、これが13Wクラスになると、1.6GHz以上で2GHzぐらいまでなら13WのTDPでクロックを上げられるはずです。 現在入っている情報だけで整理すると、少なくとも発熱は減少していると見るべきですが、商品が登場しないことには何とも言えません。ただ、IPCそのものはプロセッサの熱の発生量とは関係ありませんのでご注意ください。あくまで、重要なのはサーマルデザインと、その製品がサポートするクロック周波数の関係です。

その他の回答 (2)

  • wormhole
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回答No.2

Core Mとデスクトップ向けHaswellの比較をしていませんか? Core Mはモバイル向けですけど。 >となるとCoreMは省電力と引き換えに性能(クロック)がぐっと落ちているのですか。 http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20140812-00000007-impress-sci を読む限り電力性能比を向上させてるだけで性能を落としての省電力ではないようですが。

  • Gotthold
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回答No.1

> IPC向上が数パーセントなのにファンレスが可能になるのはおかしい。 IPCってクロック当たりの性能のことであって消費電力とは直接関係ないですよ。 (IPCがまったく同じでも、同一周波数での消費電力が下がれば電力当たりの性能は上がる。) 以下の記事を見ると、消費電力当たりの性能は倍くらいになると言っているようです。 これはもうTickじゃない:大解説! “Broadwell-Y”な「Core M」はここがすごい(後編) (1/2) - ITmedia PC USER http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1408/15/news067.html Intel、ファンレスPCを目指したCore Mプロセッサ ~3~5Wの低消費電力を実現。搭載製品は年末登場 - PC Watch http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20140812_661853.html

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