静電破壊されたメモリは外見、メモリの状態で

質問

静電破壊されたメモリは外見、メモリの状態で誰にでも分かりますか？
それとも技術者が検査などで検証すれば分かるのでしょうか？

回答No.1

vaidurya · ベストアンサー

見てもわかりません。またテスターのような電気的な手段では判断できません。

実践的には、M/Bが複数あれば、両方でも動かないメモリーモジュールは
壊れているのでは無いか?と考えます。
相性問題で動かない場合もあるかもしれませんが
メモリーが高価だった時代でも無いので
手元で動かす手段が無ければ、それはもう壊れていると考えてもいいような気がします。
(ただし、そういうことを言っている私は、自作er+ジャンクいじりで、同じメモリーが使えるPCが数台あるのが普通)

1台か2台のM/Bでは判断が難しいといえば難しいですね。

よりやっかいなのが、動いているけど、OSの異常が頻発し
メモリーやM/Bの異常が疑われるような場合ですね。

たとえばUbuntuというLinux系OSのインストールディスクでは
インストール前にそれを検証するために
インストールディスクから、Memtest86+も起動できるようになっています。

Memtest86+はメモリーチェックのための専用ソフトとして知られていて
WindowsなどのOSが無いPCでも、手軽にメモリーのチェックができます。

そのM/Bで、正常動作するメモリーモジュールがあれば
それで動かないものは、相性問題があるか、故障しているという判断ができます。

逆に、メモリーモジュールが全滅すれば
M/Bのほうがおかしい可能性もあると考えます。

実際には、後者の実例は見たことがありませんが…

技術者レベルになると、メモリーモジュールからの信号を見て
信号の立ち上がりがどうとか言い出すようですが、よくわかりません。

お礼

回答ありがとうございます。
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回答No.5

noname#215107

最近のICは静電気に強くなりましたね。わざと壊そうと思っても、なかなか壊れないものです。不思議ですね。

これはESD保護ダイオードが入出力部分に設置されていたり、それなりの対策が取られているからだと思います。

MOSFETを使ったものは、ゲートの酸化膜が破壊され短絡してしまうことがあります。この場合ゲート・ソース間やドレイン・ソース間が短絡状態になり、FETとしての動作をしなくなります。

ただし、ICの樹脂モールドを溶かして取り除いただけでは顕微鏡で見てもこの状況は見ることができません。なぜなら、酸化膜の上に電極が覆いかぶさっているためです。アルミ電極を溶かして取り除いて、改めて顕微鏡で観察する必要があります。

お礼

回答ありがとうございます。
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補足

皆様、回答ありがとうございました。

誠に申し訳ありませんが、甲乙付けがたい内容をいただきましたので最初に回答いただいた方を
ベストアンサーとさせていただきます。

回答No.4

kimamaoyaji

判りません、
実際静電気で無くマザーボードの不具合で過電圧になったメモリを実際に移植して使った事がありますが、4枚中、最初の1枚は1か月後、後は2週間間隔で、4枚全部動かなくなりました。特に静電気の場合は、半年後とかもあるようです、無論外観など全く変わりません（印加エネルギー自体は小さいですから）。
メモリの外装の樹脂を溶かして電子顕微鏡で検査すれば判りますが、当然そのメモリは2度と使えません、し1チップ数十万とか費用がかかります、PCに挿して全く異常動作も無く動く、ある日突然メモリを認識しなくなると言う症状ですから、プロが見てわかる人がいるのか？わかるとすれば電子顕微鏡を使った解体で判る程度でしょう。
ただし、静電破壊を起こさずに装着する方法はある訳です、シャシーアースと静電対策マットや、リストバンドで静電気を起こさないようにして、装着すれば、静電破壊は無い訳です、冬場加湿器を使うだけでも静電気はまず起きません、水蒸気で放電してしまい、高圧な電気が空気中にたまらないからです。
だから、技術者は、静電対策を行った状態で作業する訳です、それをしないのはアマチュアと言えます、静電気で壊れる事の怖さを知らないだけです。

お礼

回答ありがとうございます。
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回答No.3

ImprezaSTi

静電破壊されたメモリは外見では分かりません。樹脂で封止されたセルの中で、ショート・断線しているためです。

メーカーで検査すれば、当然、分かります。一般的には、動作不良として現れ、原因がよく分からない中、部品交換でＯＫであれば、そのメモリが不良と判断する方法しか無いです。もしくは、メモリテストソフトがあるので、それを動かして、エラーが起きたかどうか？　何回発生したか？　で判断します。この方法だと、ソフトを動かせば、誰でも判断できると思います。

ちなみに、破損部分は、封止樹脂を剥がして、回路(パターン)を顕微鏡で見ていけば、分かります。

お礼

回答ありがとうございます。
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回答No.2

m_and_dmp

エネルギーの大きい静電気による破壊は、火花を飛ばした後が熔けてあとが残るのでわかります。しかし、そのようなケースは身の回りにはほとんどありません。冬期、非常に空気が乾燥しているような環境で不用意に手で触って静電破壊を起こした場合は外見上は誰にもわかりません。技術者でもわかりません。
今まで動作していたメモリを取り外して金属部分を手で触った後、元に戻したら動作しなくなったとしたら、その状況から静電破壊と考えられます。そのような状況を知らない人は、故障の原因を推察することはできません。
どのような壊れ方をしたか調べるツールを持っている、製造業者の品質管理部門ならわかるかもしれません。

お礼

回答ありがとうございます。
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