パルストランスの周囲温度について

質問

EtherNet通信対応のデバイスを開発しておりますが、筐体が小型/密閉タイプの為、筐体内部の発熱が問題になっております。いまもっとも懸案しているのが通信用のパルストランスで仕様周囲温度最大定格（70℃）に対して、82℃程度あります。現段階では高温度仕様（85℃）のパルストランスに変更する事は難しく、これを量産化しても問題ないか悩んでいます。そこで、質問がります。

１．パルストランスの周囲温度とはパッケージの表面温度の事を示すのでしょうか？

２．最大温度定格を超えてパルストランスを使用した場合、どのような不具合が発生すると想定されるでしょうか？あるメーカに質問したところ、仕様温度を10℃超える度にインダクタンスが10%減ると回答がありました。

３．仕様温度を10℃程度超えても、メーカの保証は受けられないと考えていますが、実使用上は問題ないでしょうか？

どうか、アドバイスをお願いします。

回答No.1

geshon

う～ん、プロ（自分で設計してお客様からお金を受けとって売る）が
こんな所（回答に対してなんの保証も検証もできない所）で質問するのかな？

使用するパルストランスのメーカーなり販社なりに質問するのが普通だし、
それで保証が得られないのならば、何がなんでも仕様内に収めるのが
プロでしょう。

一応、質問には回答すると、

1. データシートに Ta か Tc と書いてあります。
曖昧ならば、メーカー等に聞かないと正確なことはわかりません。
Ta の場合は、自己発熱も含めての保証値なのかどうか確認すべきでしょう。

2. メーカーの回答で判断すべきでしょう。
インダクタンスの低下のみの指摘で、寿命等は問題がないという回答ならば、
インダクタンスの低下で起きる影響を、設計と実測で確認すべきでしょう。

3. 実使用上の定義がないのでなんとも。影響の度合いをきちんと見極めて、あなたの会
社の基準に照らし合わせないといけません。
仮に、補正はされるけどエラーの発生する確率が上昇したり、部品や製品寿命が
短くなるとしても、製品や会社の基準に照らし合わせて、問題なしと判断される
かもしれませんし、対策を取らないと製品化はできないと判断されるかも
しれません。

ちなみに、アレニウス則はご存知ですか？
仕様がTc 105℃で測定値が 95℃なので問題なしなんて
判定はしていないでしょうね。