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ゲーム機の排熱温度
自分は今ゲーム機について調べています。 PS3は他に比べ排熱温度が高い気がするのですが、排熱温度が高いということはゲーム機内部の部品が複雑に構成されているということなのでしょうか？ 排熱温度から分かることがあれば教えてください
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放熱(発熱)に必要なエネルギーを考えるべきです。 単純に消費電力が多いのでしょう。 http://wiredvision.jp/news/200806/2008060422.html 電力を「光(映像)」や「動き」に変えるが、その時に無駄に 浪費されているのが「熱」だと考えるべきです。 確かに高度な処理をしているかも知れません、 質問で書いたように「部品が複雑」なのかも知れません。 でも、そう考えるより「電力を浪費している部品が多い」 と考えた方がいいかも知れませんね。 PCで使用するグラフィックボードも性能向上と比例する かのように、消費電力と発熱量が増えていると思います。 でも、技術進歩によって下位グレードを選択すれば その両方を抑える事も可能な製品があります。 製造コストにもよりますが、もう少ししたら型番も変わる と思います。(知らないですが、もう変わってますかね？)
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- mokonoko
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温度が高いということは温度を発する部品があるということです。 PS3の場合は主に半導体チップ周りが一番の要因とされていますが、他にもHDDや電源ユニットも熱を発生します。 他のハードでは電源ユニットを内蔵せずにACアダプタという形で表に出ているものが多いと思います。 また、排熱温度が高いということは中に溜まった熱がちゃんと吐き出されているということでもあります。 ちゃんと熱を吐き出さないと熱に弱い半導体チップ等が異常動作や故障を招く可能性が高くなります。 この理屈はPCと全く同じです。 排熱温度から何かを比較できる要素というのはあまりありません。 同じ部品を使っていても配置が変に偏っていれば排熱のための風の通り道が狭くなり、中の熱が溜まりやすくなるということもあります。
- ShinGundam
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CPU（Sell)やグラフィックチップ（RSX）からの発熱が多いようです。 そのため中の方に大きい冷却ファンが存在し横置き時の右側と配線等がある後ろ側から熱が放出されます。 今売られている40Gは、旧20Gや60Gより発熱は少ないようです。 参考までに、旧型60Gの分解のサイト http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2006/11/11/print/665781.html
