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CPUファンの風方向について
- パソコン内の風の流れをよくするために、CPUファンの風の方向について考えています。
- 現在、CPUファンはCPUに対して「押し当て」るように風が当たっているが、チップセットやコンデンサに熱風が直接当たることを避けるために「吹き上げ」る方法も考えています。
- しかし、吹き上げの場合、CPUヒートシンクの脇からのみ風が通過して非効率になる可能性があるため、押し当てる方が効率的かどうか心配です。また、ケース側面に穴を開けることで熱風を効果的に排出する方法も検討中です。
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CPUクーラー側面にスカート状の導風パーツがあれば吸い上げでも効率は上がります、 Xeon2.4しかXeon使ってないのですが、 リテールファンは吸い上げになってます、 現在は2.98GHzにオーバークロックし、 クーラーマスターのCyprum Proのファンを3000rpmに変更し、 スカートとダクト付けて吸い上げで使ってますが(排気は背面排気ファンへ向かわせる)、 熱気を再度吸い込む吹き付けより数度温度は下がりますね、 似たような事をしている方のサイト。 http://www.takajun.net/pc/storyp040706.htm
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>3.8Gとはさぞやパソコンも早いのでしょう! GUIベースのOSだと、CPUの周波数よりビデオカードの良し悪しが影響するようで、ビデオカードをケチったので、3.2Gとあまり代わり映えがしません。 5Gにオーバークロックして走らせたところSpeedStepが効いているのか、2.8Gに固定されてしまいました。さすがに1Gちがうと目に見える差が出ます。 >ファンは静かなものをご使用ですか? 今はリテールファンを使っていますが、オーバークロックを視野に入れて、ユーエーシーのペルチェ素子搭載CPUクーラーのLGA775対応版が発売されたら取り替えようと思っています。今はケースのカバーをはずして扇風機を使っています。 3.2GのPCは水冷なのでとても静かです。
補足
>今はリテールファンを使っていますが、オーバークロックを視野に入れて、 >ユーエーシーのペルチェ素子搭載CPUクーラーのLGA775対応版が発売されたら取り替えようと思っています。 >今はケースのカバーをはずして扇風機を使っています。 >3.2GのPCは水冷なのでとても静かです。 私も最近は暑いので扇風機を横から当てて使っています。 ロード時ですと扇風機を当てるのとそうでないのでは5度以上違うので 結構効果大きいです。 水冷いいですね。 水冷にすれば冷却・静音など効果があると思うのですが、最近は水冷キ ットも豊富でなかなか踏み切れません。 せっかく水冷にするならば当然静音な方がいいんですが、ラジエータの ファンの音がどの程度なのか、CPUのみでなくビデオカード、さらにHDD など冷却にゆとりがあるのかなど気になることは多いですね。
- ZENO888
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>よい吹き上げ型ファン CPUのソケット形状や、マザーボード、ケース等のレイアウト、寸法等によって使えるモノは変わってくるから何とも言えない。 それに、基本的にチップの定格温度内であれば問題ないので、熱暴走とかしてないのなら無駄に金かけるより、その分メモリやHDD等に回した方が良い。 所詮、空冷の場合、室内温度より下には下がらないし、P4なんぞ70W近い発熱量があるんだから、熱くて当たり前。 まぁ、最近は水冷も比較的簡単に出来るようになったから、検討範囲に入れてもいいかもね。 ちなみに邪道な方法として、ケースカバー開けて、扇風機の風を当てるのが一番効果があったりする。(笑)
我が家には、押し当て型と吹き上げ型の両方あります。 この2台の違いはヒートシンクの形状が違います。 私も設計技術者じゃないので理屈はわかりませんが形状の違いだけ書きます。 押し当て型のヒートシンクは、羽の太さが厚く少ないが吹き上げ型のヒートシンクは細く本数が多いです。 さらに吹き上げ型のヒートシンクは、#4さん同様排気は直接筐体の外に出るようになっています。 素人考えではありますが、やはりその機種の設計に合ったものが最適だと思います。
補足
>我が家には、押し当て型と吹き上げ型の両方あります。 >この2台の違いはヒートシンクの形状が違います。 >私も設計技術者じゃないので理屈はわかりませんが形状の違いだけ書きます。 >押し当て型のヒートシンクは、羽の太さが厚く少ないが吹き上げ型のヒートシンクは細く本数が多いです。 風の方向によってヒートシンクのつくりが違うんですね。 参考になります。 今使っているのは押し当てるタイプのものなので、 ファンを逆にして吹き上げ型としてそのまま使っても性能を活かしきれない かもしれませんね。 ほかの方も仰っていますがスカートや直接空気の取り入れ口をつけるなど工 夫が必要そうだと感じました。 ありがとうございます。
- Mac0
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>直接チップセットやコンデンサに熱風が当たることを避けて、影響が少なくなるようにしたいと思っております。 チップセットやコンデンサに確実に風が当たるようにしてあります。 熱風と仰っておりますが、ある程度閉鎖された空間でしたら5度も温度は変わりません。 引きで使いますと、風量が減って、チップセットの冷却に不具合が発生します。 また、現在標準のIntel推奨パッシブダクトは押すことを前提に作られてますから。
補足
>引きで使いますと、風量が減って、チップセットの冷却に不具合が発生します そうですか。 「引き」で使用するとCPUヒートシンクと流れる風の接触する面積が「押し」 と較べて少ないのではと心配でした。 となるとやはり「押し」が有効なのでしょうか。 >また、現在標準のIntel推奨パッシブダクトは押すことを前提に作られてますから。 いずれにしてもケースに風を取り込む穴を開けることは有効ですね。
- xcrOSgS2wY
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私が使っているパソコンは2.8GHzのPentium4ですが、付属のファンは吸い出し型のもので、排気は直接筐体の外に出るようになっています。 無負荷状態でもかなり排気が熱いので、もしファンが押し当て型でこの熱い排気が筐体内に排出されたとしたら・・・と考えるとゾッとします。
補足
>私が使っているパソコンは2.8GHzのPentium4ですが、付属のファンは吸い出し型のもので、排気>は直接筐体の外に出るようになっています。 標準で付いてくるファンで「吸出し」なのでしょうか? 私は今までリテールで購入したものは「吹きつけ」しありませんでした。 >無負荷状態でもかなり排気が熱いので、もしファンが押し当て型でこの熱い排気が筐体内に排出>されたとしたら・・・と考えるとゾッとします。 Pentium4特に最近のものはとても熱いそうですね。 Web上でもチラホラと読みますが、何もしていない状態でも50度超いく場合もあるそうですね (保障された温度なのだと思いますが・・・) 無負荷状態でどの程度の温度なのでしょうか?やはり50度超するんでしょうか。
- ZENO888
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>「押し当て」る方が「吹き上げ」るよりも効率的 ヒートシンクの構造によります。 ただ単に現状吹きつけのモノを、ファンを反対に取り付けて吹き上げにしただけでは、効率は下がる場合が殆どでしょう。 最初から吹き上げで設計されたものなら、問題ない性能でしょう。 基本的に空気の流れがどうヒートシンクに均一に流れるかが問題ですので改造する場合には、よくご検討下さい。 >直接チップセットやコンデンサに熱風が当たることを避けて コンデンサはともかく、チップセットでファン無しのヒートシンクの場合には、そのCPUから風で冷却をしている場合がありますので注意しましょう。 ちなみに、以前私が使っていた、P-PRO用のCPUクーラーは吹き上げタイプでした。
補足
>最初から吹き上げで設計されたものなら、問題ない性能でしょう。 現在使用しているファンは「押し」のファンなのですが、 よい吹き上げ型ファンがありましたら教えていただけますでしょうか。 >基本的に空気の流れがどうヒートシンクに均一に流れるかが問題ですので改造する場合には、よ>くご検討下さい。 現在ケースファンもつけて風の流れを作ることを心がけておりますが、 ビデオカードやCPUファンからの漏れた熱風でチップセットヒートシンク が熱くなることがしばしばあります。 この場合でもやはりチップセットには「押し」の風向きが必要でしょうか。 出来ればこの状態を改善したいのですが、そのためには吹き上げてそれを ケース外に直接出すのが最適かな、と考えました。
- Quant
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私の使っているパソコンは3.8GのPentiumですが、リテールファンは「押し当て」るようになっています。 押し当てるほうが効率的なのではないでしょうか。インテルも効率の悪いファンのつけ方を推奨はしないでしょうから。
補足
>押し当てるほうが効率的なのではないでしょうか。インテルも効率の悪いファンのつけ方を推奨はしないでしょうから。 はい。 私も押し当てる方がヒートシンク全体に風が当たるように思えます。 吸い上げる場合ですと、風が脇から入って抜けていきそうで、風がう まくあたらない場所が出てきそうなんですよね。 確かに若干効率的じゃなさそうに感じます。 ただ押し当て型だとCPUファンからの排気が少し循環してしまいそうな ので押し当てるにしてもケースに穴を開けて直接風を流入させた方が よさそうだと思いました。 >私の使っているパソコンは3.8GのPentiumですが、リテールファンは「押し当て」るようになっています。 すごいですね。 3.8Gとはさぞやパソコンも早いのでしょう! ファンは静かなものをご使用ですか?
補足
>CPUクーラー側面にスカート状の導風パーツがあれば吸い上げでも効率は上がります、 >Xeon2.4しかXeon使ってないのですが、 >リテールファンは吸い上げになってます、 リテールファンは吸い上げなんですね。 標準で添付してくるファンは押し当てのみだと思っていました・・・。 >スカートとダクト付けて吸い上げで使ってますが(排気は背面排気ファンへ向かわせる)、 >熱気を再度吸い込む吹き付けより数度温度は下がりますね、 「吸い上げ」でも工夫次第で温度が下げられる、ということがわかり 参考になりました。 私も「押し当て」で熱気がCPU周りに散ってしまうことが気がかりです。 熱気をうまくケース外に出すことが大事なんですね。 URLありがとうございます。参考にさせていただきます。