耐熱性って

質問

バソコンの性能って年々良くなってますが、パーツ個々の耐熱性って上がってますか？

回答No.5

bardfish · ベストアンサー

電力効率が上がっているので所謂「耐熱性」は変化していないと思います。

以前はCPUのクロックを何所まであげられるかしのぎを削っていた頃がありました。
ですが、ある程度クロックがあがると自己発熱で溶解して壊れてしまうと言う現象が起きクロックアップにも限界が･･･微細プロセスで電気が流れる経路が細くなるとさらに低い温度で焼き切れます。

そこで近年ではロジックの効率化を進め、クロック競争に明け暮れていた頃よりも低いクロックで倍以上の計算能力を持つようになりました。

これが耐熱性能が上がって見える要因なのかもしれません。
チップ抵抗にしてもLSIにしても基板に取り付ける半田もある程度熱が加えられると溶けてしまい部品がズレ落ちたり溶けた半田が海路をシートさせることもあります。

パーツの性能よりも素材の進化も考えた方が良いでしょう。
基板の材質も昔と比べれば変わっています。

お礼

ありがとうございます

回答No.4

chie65536（@chie65535）

パーツの素材の耐熱性能は向上していますが、同時にLSIやCPU、GPUの回路が高精細高密度化していて、プラマイゼロ、という感じです（回路が密になりパターンが細くなると耐熱性能が下がる。太い線より細い線の方が焼き切れやすい）

あと、チップ抵抗やコンデンサなど、LSI以外のパーツの耐熱性は、ここ何十年あまり向上していません（逆に下がってる？）

回答No.3

ts0472

個人的には　上がっていると考えています

ただ　処理速度も上がって発熱量が増えているので　±はあまり変わらないかな？です

一昔前は銀色の放熱シートが貼られているものが多かったですが　今はあまり見なくなりましたし

回答No.2

noname#252929

昔から耐熱性の部品はあるし、アルミや真鍮などもあった。
樹脂にも、耐熱性は複数のグレードとしてあって、必要なものを選んで必要な場所に使っていた。

それは今でも同じ話。
意味のないところの耐熱性を上げても、コストがかかるだけなので、必要なところには必要な内容の耐熱部材や冷却方法が使われています。

なので、パーツ個々の耐熱性が上がるというのはなく、必要なものを必要な内容で必要なところに使っている。というだけの話になります。

また、以前の部品よりも、性能が良くなっても、発熱が少なくなっているものもあるために、耐熱性が低くても済むというものもあります。

回答No.1

sknbsknb2

特に変わっていないのではないかと思います。

昔に比べて発熱が大きくなっているのはCPUとGPUですが、その他の部品は発熱が大きくなるわけではないので、動作電圧の低下とコストダウンを考えると逆に下がっているかもしれません。

ただ、CPUやGPU近くに置く必要のある部品は耐熱性を上げる必要があるかも。