電子部品・基板部品

こんにちは。先日、電子部品販売店で、各抵抗値のカーボン抵抗の中に「1/4W０オームカーボン抵抗」というものが売られていました。 ０オームならジャンパー線でつなげばいいし、必要無いのではと思いました。 電子部品実装機で使うとき必要なのでしょうか。それとも何か使う理由があるのでしょうか？

● こんにちは。新しい回路をアドバイスしていただき、勉強したいと思います。 どんな回路かと言いますと、モータを回転させる回路で、一般的にボリューム（可変抵抗器）を左に回し切っているとモータは「停止」、右に回していくにしたがって序々に回転数を増して右に回しきったところで「最高回転」というのが、一般的だと思います。 ところが、今やってみたいのは、ボリュームの真中（例えば１０ＫΩＢカーブの可変抵抗器なら５ＫΩ付近）でモータを「停止」させ、そこから右に回す（５ＫΩ～１０ＫΩの領域）にしたがってモータは右回転して回転数が増加します。 一方モータの「停止」位置（５ＫΩ位置）から左に回す（０～５ＫΩの領域）にしたがってモータは左回転し回転数が増加します。 どうでしょうか。このような回路はできないでしょうか。 モータは３Ｖ４０ｍＡ位の小さなDCモーターです。 使用部品は、ボリューム・固定抵抗・トランジスター（２ＳＣ１８１５，２ＳＡ１０１５など）コンデンサーなどを考えておりますが、なんとなくＯＰアンプも使うかな・・・。 ボリュームを回していくにしたがって、回転数を増加させる（電圧を上げていく）のが難しいような気もします。普通のボリュームではできないのでしょうか。 参考になる回路等、ご紹介いただければ大変ありがたく思います。 何卒よろしくお願い致します

実装基板の検査工程で、外観検査機後の目視検査用のモニターシステムを探しています。 現在、１０倍のルーペを使用していますが、０６０３チップなど、部品の小型化により、限界を感じています。 両面実装基板を、両手で保持し角度を調整、直上や斜めからの拡大画像をモニターに表示して目視確認、という方法を検討しているのですが、そのようなシステム（装置）が見つけられません。 倍率は１５倍以上。 手で基板の角度を調整するため、カメラからの距離が１５?以上は必要と考えています。 リンクス・マンティスは、予算的に採用出来ませんでした。 他に、ご存じの方、おられないでしょうか。 また、そのようなシステムを導入又は自作されていましたら、構成機器など教えて頂けないでしょうか。 判りにくい説明と思いますが、よろしくお願いします。

会社で分かりそうな人がいないので、こちらで質問させて頂きます。 AC100VをAC24Vにするトランスを数個持っています。 容量は40VA、24VA等まちまちです。 このトランスの二次側AC24Vに負荷をつなぎ、容量が足りなかった場合、 40VA、24VAのAC24Vの端子に渡り配線して容量アップする事は可能 でしょうか？ 一次側100Vはコンセントからとるので、やっても問題なさそうですが 心配なので教えて下さい。

抵抗器を直列に接続し電圧を印加した場合、一般的に電圧は分圧されますが、印加電圧の周期が非常に小さい(周波数が高い)場合も同様に分圧されるのでしょうか？ 入力側の抵抗器で負荷が消費されてしまい、その先の抵抗器に負荷が掛からないということはないでしょうか？ ご指導をよろしくお願いいたします。

AC100Vから三端子レギュレータを使用して、DC電源を製作しています。 その際、平滑用のアルミ電解コンデンサを使用しています。その容量の低下（劣化などによる…基本的にはあまり低下しないと考えてますが。）を検出するためには、どのような方法が考えられますでしょうか？ 装置に実装したままで、コンデンサの容量低下を確認したいです。 リップル電流とかでの確認は可能なのでしょうか？ 装置内で回路的に平滑回路を切り離し、コンデンサ単体で強制的に放電などさせて、その時間で容量を推測する方法なども考えましたが、装置稼働中に平滑用コンデンサを切り離すのは…。 装置稼動状態で、コンデンサの容量を確認するような方法はあるのでしょうか？ 初心者ですので、基本的なことかもしれませんが、みなさまのご教示を仰ぎたいと思います。

かなり久しぶりの質問投稿です 私は機械設計をやっているのですが、 ふとしたことから、 電気を流す銅バスバー（？）の必要断面積計算をしています。 バスバーに定常的に１００Aの電流を流すそうです。 想定環境は雰囲気温度８０℃です。 銅はタフピッチ銅です。 距離(L)はおよそ0.1m(100mm)です。 バスバーに電気が入る部分と出る部分には 発熱因子はない物としていいそうです。 （本当は一番あるらしいですが・・） バスバーの上昇上限温度はΔTで５０℃ （＝Max１３０℃） ＜電流負荷時間が５分として＞ このときにバスバーの断面積を決めるための ファクターって何で、 （多分上にかいたものすべてなんですよね） どんな式に当てはめて、断面積を決めるのでしょうか？ ちなみにバスバー断面形状は、丸ではなく四角(B×H）です。 一般的な銅線メーカーの”安全電流値” というのが、何から求められているか わかれば、おそらくそれが適用できるのでしょうか・・？ 簡易式や参考URLでもよいのでわかる方いたら 教えてください。（といってもかなり難しい式になりそうで 怖いのですが・・） わかる限り調べては見たのですが、 温度上昇やら抵抗係数やら、聞いたことない事ばかりで ・・電気はっとても苦手なものですから誰かわかる方いましたら お願いします。

冷陰極管（ＣＣＦＬ）について質問です。 色度、輝度のばらつきはどうして起こるのでしょうか？ ?色度、輝度のばらつき管理、規格基準を教えて頂けませんか？ ?色見が変る原因はなんでしょうか？ ?CCFL管電流値を測定したいのですが、どのようにしたら測定できますか？ ご存知でしたらご回答お願い致します。

国内販売する機器（約１４００Ｗのヒータ）に 法規的にヒューズは絶対必要なのでしょうか？ 個人的には絶対必要（保険的な意味でも）と考えていますが、 １．外国製同等品にはヒューズがない。 ２．機器の目標外形にヒューズ及びヒューズホルダーが 入らない。 ということから悩んでいます。 保護装置としては過熱防止のために温度ヒューズは実装します。 御教授を御願いします。

プレスフィットコネクタ（パッケージ側／バックボード側） の基板実装には専用の圧入冶具が必要になる。と聞いたのですが 実際のところ、どうなのでしょうか？ 業務で基板の実装を依頼するメーカを選定しろ、と言われたのですが 圧入冶具が必要ならば、どこでもという訳にもいかないし・・・・ プレスフィット用のコネクタはヒロセの110pinを使う予定です。 基板実装の専門家の方、どうか教えてください。

ディスプレイでのＸＹグラフの表示を検討しています。 表示データは電圧、温度の２チャンネルで横軸は時間です。 ディスプレイは１０～１４インチ程度で、工場内で作業者から見えるように設置したいです。 Ａ／Ｄ変換器で入力信号は変更可能ですが、パネコン等の様に高価にならずに出来るような方法（又は商品）は無いですか？

なるべく面実装部品を使わないようにしてきたのですが 今回サイズ的に使うことになりました。 試作だけは自分で手半田付けしたいと思いますが 全く経験（半田付けそのものは充分経験がありますが）が ありません。 １．「こんな風にすると簡単です」というような実戦的方法 ２．「こんな治具を使うと便利です」というようなグッツ ３．部品交換のためのＩＣやチップ部品のはずし方 等についてアドバイスいただければ幸いです。 ＰＣＢそのものはまだできていませんが 超初心者なので事前に勉強したいと思っています。

自動車用開放型鉛蓄電池の過充電防止オート充電器の作り方について。 いつもお世話になっています。今回もよろしくお願いいたします。　　　　26Ahの自動車用開放型鉛蓄電池を充電したいと思っています。しかし、鉛蓄電池の中でもとくに自動車用の鉛蓄電池は満充電の見極めが難しいと聞きました。そこで、過充電を防止する機能がついた全自動鉛蓄電池充電器を自作したいと思います。しかし、私は自分では電子工作についての知識は結構あるほうだと思っていますが、さすがに回路の設計まではできません。そこで！、皆様の知恵をお借りして、全自動鉛蓄電池充電器を自作したいと思います。何か充電器に向いている回路はありますか。できれば過充電を防止する機能がついていたほうがいいです。（できればではなく絶対！）私は、非常にわがままで欲張りですが、心のそこから困っていますので、本当によろしくお願いします！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！。

小型・薄型の回転角検出センサーを探しています。 希望サイズは直径15mm以下、厚さ4mm以下 摺動耐久性は１万サイクル程度 検出精度は±１°以下 用途は小さなアームの支点部にとりつけて、アームの回転角の検出です。 ポテンショメータでこのようなサイズのものがあればいいのですが、 汎用品からは見つけることが出来ませんでした。 必要な数量は１０個程度です。 また、印刷抵抗タイプで試作を引き受けてくださる（数万円以下で） ところなどご存知でしたらご教授ください。 以上、よろしくお願いいたします。

半導体デバイスのパッケージングに使用するダイボンド時の銀ペーストの硬化方法ですが、ﾘｰﾄﾞﾌﾚｰﾑ（銅）の酸化抑制を目的として炉内を窒素パージさせるイナートオーブンなるものを導入した場合、電気抵抗が変化するという事があるのでしょうか？ 変更点は酸素濃度が従来がコントロール無しに対して１％程度になりますが、硬化の温度プロファイルは従来同様です。硬化後のシェア強度等も変化はありません。理論だった説明がつかず困っております。良きアドバイスを頂けると幸いです。

ワイヤーボンディング・ステッチ部（セカンド）の強度について ワイヤーボンディングにおける信頼性評価方法としてプル強度測定を実施しておりますが破断モードＤ・Ｅ（ステッチ切れ・剥がれ）がでなければセカンドの強度は満たしていると考えて良いのでしょうか？ セカンド部のみの検証としてステッチ近くのワイヤーを１ｓｔ方向に引っ張ってみるとワイヤー部で切れる事が確認できるのですが１ｓｔ方向とは逆方向、つまりステッチをめくるような感じでワイヤーを引っ張るとセカンド部 が剥がれてしまいます。私の認識ではこれは接合不良と思うのですが、このような引っ張り方をすれば剥がれるものなんでしょうか。またセカンド部の接合箇所はワイヤーが潰されている部分全体でされているのかキャピラリの打痕近辺部のみなのかご教示願います。 実装はＬＥＤで銀メッキリードフレームにボンディングしております。 キャピラリのフェイス角は０度を使用してます。

　こんにちは基板の自作を試みたのですが、クロックライン周辺にノイズが多かったので、資料を見てたらガードラインをつけたらと書いてありました。 　教えて欲しいのですが、ガードラインとはクロックラインにそってラインを引きそれはＧＮＤなのでしょうか？それとも何か電位を与えるのですか？ 　また、ガードラインをつけるとなぜノイズが低減されるのでしょう？ 　すみません教えてください。 　

マイクロ流体デバイス，バイオチップについて，研究テーマを立ち上げろと迫られています． 色々と調べてみて概ね内容は掴みつつあるのですが，如何せん研究テーマが浮かんできません． 皆様の中にこれらに携わる方がおられましたら，もっとこういった物が出来ればいいのに・・？　といったようなアドバイスを頂ければアイデアも広がるかと思います． 無茶かな？というような内容でもかまいませんので，何かございましたら意見お願い致します．

質問させて頂きます。 コイルには空芯コイル、コアコイルなど様々なものが有りますが、 例えば、手の平サイズの空芯コイルを自作、手巻きの場合、 1mm ほどの安いエナメル線で巻いた時、一定方向に巻くのは判るのですが、 重ね巻きの場合、端まで巻いたら、最初に戻って巻くのか、そのまま 折り返して巻くのかが、判りません。 説明が判り難くて申し訳ありませんが、アドバイス頂けたら幸いです。 宜しくお願いします。

弊社では生基板の保管条件及びベーキング条件について仕様が無く困っています。 基板メーカに問い合わせをしても曖昧な回答で困っています。 知りたいのは、 (1)基板納入後の保管条件 (2)保管期間を過ぎた場合の処置(ベーキング?) (3)保管条件を守れない場合の処置(ベーキング?) (4)ベーキング後の保管条件 (5)ベーキングの回数 (6)その他諸々 仕様を作成する上で参考になる資料でも結構ですので教えて下さい。 宜しくお願いします。