超硬チップロウ付について

質問

S50Cの母材に超硬チップをロウ付して部品を製作しています。1ロット100ケ程度です。チップの大きさは10×10、t=1.5で銀ロウの厚みはt=0.15mmを超硬チップの形に切断しロウ付しています。この銀ロウの厚みをt=0.1?に薄くしロウ付を行いましたが問題なさそうですが、t=0.15を0.1に変更したことでの問題はありますでしょうか？また、今後、もっと薄くしていこうと思いますが考えれる問題はなんでしょうか？銀ロウの厚みを薄くすることで銀ロウ板材の価格が少しでも安価になりコストダウンが可能です。ロウ付けについてあまり詳しくないのでどうぞよろしくお願いします。

回答No.2

noname#230359

銀の使用量を減らす分安くなる？

◆割れやすくなる。
超硬の熱膨張率は S50C の約半分。高温でロウが溶けてる間は膨張無関係ながら、固まる凡そ 600℃ から率の差分だけ歪となって残る。
サイズが大きく、母材が薄いなら強烈に反りが発生。本件では小さいので判りにくいが歪としては同等なものが残った状態。
対策として銅板を間に挟みクッションの役割をさせることあり、ロウ材としても市販品あり。

　　http://www.grandroyal.co.jp/routuke.htm
　　サンドイッチ銀ロウ：厚み0.3mm 100×100 5,920円

作り方が複雑な分、如何ほど安くなる？

◆ばらつきが出やすくなる。
接合面の凹凸、ゴミ介在をロウ材が埋めきれないショートが増えると想定。

これらマイナスが生じないか慎重な判定を要します。

お礼

有難うございます。
こういうの銀ロウもあるのですね。
コストを下げるために薄くしたいと思っただけで質問をしましたが
確かにめったにないですが別作で異形の対応をした際に超硬ﾁｯﾌﾟに
クラックが入ったことがあります。サンドイッチ銀ロウを使用すれば
そういうのは解決するかもしれません。
色々と教えて頂きありがとうございます。

回答No.1

noname#230359

情報が少なすぎるので問題があるかどうかに関しては答えられませんが、
銀ローの量を減らすことで、衝撃に対して弱くなります。

適正な量以上の銀ローは無意味ですが、適正以下になると急激に耐衝撃性が落ちます。

どの程度が適正化は、接着する材料の面粗度や平滑度、材質によるので、
一概に言えるものではありません。

もし顧客に対して出すものであれば、一方的に変更する前に試験を行うことをお勧めします。

お礼

有難うございます。その通りですね。銀ロウの厚みを変えたものでテストし問題なければ変えていくようにします。