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Cuフレームに半田メッキした製品のカット屑が磁化している？
- Cu素材のリードフレームに半田メッキ（63半田；Sn63%）をし、不要部分を金型（パンチ）でカットした時、0.5mm角ほどのカット屑が、すべて磁化していました。
- 材料に、磁化するような素材が含まれていないのに不思議です。
- どなたか原理がわかる方、お教えください。
- メッキ
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再出 C19400 としたら磁気特性のデータがあるはずが、国内メーカは全滅。 下記海外の書籍では、透磁率1.1というデータが拾えました。 １０年前の過去質問では、ズバリ専門家が答えられて No.3640 透磁率の資料 http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=26327&event=QE0004 2.3Fe-Cu : 透磁率1.047 (少し着く) となってます。 データの違いは熱処理経歴によるのではと思いますが、改良するならその方面からの検討。それに金型の非磁性化は超硬になるのでしょうか・・・ 非磁性・耐蝕性超硬合金Q3、Q5 http://www.silveralloy.co.jp/jp/whatsnew/20041001.htm ＞評価して閉じましょう 当たらない回答連発なのに理由不明な点数稼ぎに執着。中身無しのこれだけ６連発をやった過去。 質問しっぱなしで無反応は淋しいが、点数付けなんて制度は止めて欲しい。
再出です。 Cu系素材(Cu-Fe-Pなど)だし、Fe系素材(Fe-42%Niなど)もあるので、そのようでしょう。 確認ができましたら、この森のルールなので、評価して閉じましょう。
お礼
フレームメーカーからの回答が届き、ニッケルが3.2％含まれているという事でした。 皆様の貴重なご助言に、感謝します。
他の回答者さんも記述されていますが、 リードフレームはCu系素材(Cu-Fe-Pなど)、Fe系素材(Fe-42%Niなど)その他の機械的強度、 電気伝導度、熱伝導度、耐食性などの優れた母材が使用されている。 これらの母材に電気めっきが適用されるのは主として、半導体素子とのボンディング部の接続 抵抗を低下させ るためのインナーリード部のAu、Agなどの貴金属めっき、およびプリント基板との半田付け性 を改善するためのアウターリード部の半田、Ag、Snめっきなどである。 また、中央のダイパッド部には半導体素子を接着するための前処理として上記の貴金属あるい は半田、Snなどの金属めっきが施される。 の説明にもありますように、Cu系素材と云っても(Cu-Fe-Pなど)の記述があり、Fe系素材 (Fe-42%Niなど)記述もあり、Feがある程度含まれていると推測します。 ですから、不要部分を金型（磁化され易いパンチ）でカットした時、0.5mm角ほどのカット屑 が、すべて磁化していましたは、ある程度納得いく内容ではないかと考えます。
お礼
詳細な回答を頂きありがとうございます。 現在、フレーム素材を調査中ですが、おそらくFe成分が 含まれているのだと思われます。
銅系合金のFe成分が影響？ 懐疑的であったが、あるみたいですね。 Kobelcoの論文 http://www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/54_1/013-018.pdf リードフレームに多用されている2％Fe 含有の銅合金 C19400（Cu-2.3％Fe-0.12％Zn-0.03％P）、、、相当の磁性を持つので、、、 メッキで下地がニッケルなら磁性体です。
銅系のリードフレームの材質であっても、鉄を含む場合があります。 リードフレームの材料に磁性があることが疑わしいように思いますが 如何でしょうか。 回答(2)さんのご指摘のとおり、下地にNiメッキをしていれば磁性を帯びる 可能性があると思います。
お礼
本日、フレームメーカーからの回答で、含まれているのはニッケルと判明しました。教えて頂いた資料を読みますと、磁気特性も単純な話ではないことが良くわかり、いろいろと勉強になりました。 ありがとうございました。