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電磁弁のキレについて
- 金型の離型剤をダイヤフラム式の電磁弁で制御しているが、出力を切っても離型剤が止まらない場合がある
- 電磁弁の状態は良好だが、キレが悪い感じがある
- 電磁弁のキレが悪く、原因が分からない状況で困惑している
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もう解決をしましたか？ 電磁弁を新品と交換して、キレが悪くなった電磁弁をメーカーへ送り ダイヤフラム周辺等を分析してもらい、見解書を提出させれば、原因 が明確になるかもしれません。
電磁弁の状態が良好であるにもかかわらず、液だれを生じる原因の一つに、 噴出口の向き、即ち、開口部が水平なのか、傾いているのかも影響することがあります。 これは、水中で水を満杯したビンを垂直に引上げればこぼれないのに、傾けた状態で引上げれば簡単にこぼれる事から御理解いただけると思います。 液の噴出口が水平に開口するように調整できるならば、解決できる事もあると思いますが、型への塗布状態が優先されるものでしょうから、自由には調整できないでしょうね!。 噴出口開口部の水平程度は、開口部の直径、液の粘度により左右されますので実際にやってみて下さい。 勿論、回答1さんの方法が最も確実とは思いますが・・・・・。
バルブの選定が悪いと考えます。 ダイヤフラム式の電磁弁のダイヤフラムは、多分メタル材料でしょうね。 メタルタッチでシールする場合は、その間に黒鉛が挟まると、水等が その間をすり抜けて、涙漏れ（涙が滲む様に漏れる状態）が発生します。 そして、その状態が長く続くと、黒鉛がダイヤフラム開閉の力でダイヤ フラムに固着し、更に閉時の隙間が増し、涙漏れ量が増してポタポタ漏れ となっているのでしょう。 バルブをパッキンシールタイプに変更したら如何でしょうか？ 黒鉛等の微小物は、パッキンの弾性で押し潰し、シールできますよ。 只、水の他に少し有機溶剤が混じっていたら、パッキンを膨潤させる恐れ があり、パッキン素材に注意する必要があります。 バルブメーカーに相談して、フッ素樹脂系のパッキンの特別仕様を作成 してもらって下さい。 半導体では、有機溶剤をよく使用しますし、微小粒径のラテックス粒子 入り溶剤も良く使用して、前述の様な対応をしています。 参考に、WEB資料を添付しておきます。
配管ルート等が判らないので何ともいえませんが、 離型剤の塗布方法はどのように行なってますか？ 平研の研磨液のように、先端に何もついていないようであれば、タンクの位置、ポンプの位置、ノズルの位置などにより、垂れ流しの状態になるかと思います。 先端にスプレーガンのような物を付け、タイミングで噴霧する事を奨めます。 参考にアネスト岩田のスプレーガンのURLつけます。 これは、ガンの先端にエアを供給する事で液体を霧状に噴霧しますので、液状で行ないたい時はエアを弱くしてやればよい。 また、先端にニードルと呼ばれる物があり、通常は栓として垂れ落ちを防止し、噴霧する際にニードルが引っ込んで圧送された液体が隙間から先端に流れ出ます。
