- 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：ICのパッケージについて）
ICパッケージのSOP、SSOP、TSOPの違いとは？
このQ&Aのポイント
- ICパッケージにはSOP、SSOP、TSOPの3つの種類があります。それぞれのパッケージは端子ピッチやサイズによって異なります。
- SOPパッケージは比較的広い端子ピッチを持ち、一般的なパッケージとして広く使われています。
- 一方、SSOPパッケージはSOPよりも小さなサイズで、高密度な実装が可能です。TSOPパッケージはさらに小さなサイズで、特に携帯電話やデジタルカメラなどの小型デバイスに使用されます。
noname#230358
- 電子部品・基板部品
- 回答数2
- ありがとう数2
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
みんなの回答
noname#230359
回答No.2
ＰＫＧ呼称及びサイズについてはＪＥＩＴＡ等で規定されています。 （但し、呼称については製造メーカーによって異なりますが） より詳細なＰＫＧ情報を得るには以下より規格書を得るのも 参考になるかと思います。 http://www.jeita.or.jp/japanese/standard/html/5_40.htm ※問い合わせに関する結論は前述のご回答通りです。
noname#230359
回答No.1
端子ピッチと、実装時の取り付け高さがキーとなります。 ■SOP：small out-line package → ピン・ピッチを1.27mm（50ミル）以上としたPKG ■SSOP：shrink small outline package → ピン・ピッチを1.27mm（50ミル）未満と狭くした小型のSOP ■TSOP：thin small out-line package → 薄型スモール・アウトライン・パッケージ。 実装時の高さが1.27mm（50ミル）以下， ピン・ピッチが1.27mm以下のSOP。
お礼
ご回答ありがとうございました。 今まで端子ピッチで判断していたところが ありましたので、大変助かりました。