締切済み ※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:基板エアーボイド対策) 基板エアーボイド対策 2002/11/11 16:34 このQ&Aのポイント 基板エアーボイド対策について穴径φ0.2?以下の基板銅メッキにおいてエアボイド(スル断)を防ぐ方法とは?生産ラインは5年前のもので、キャリア方式1ラックタイプです。 基板エアーボイド対策 穴径φ0.2?以下の基板銅メッキにおいてエアボイド(スル断)を防ぐ良い方法、装置、薬液処理が有りましたら教えて下さい。ちなみに生産ラインは5年前のもので、キャリア方式1ラックタイプです。 質問の原文を閉じる 質問の原文を表示する みんなの回答 (2) 専門家の回答 みんなの回答 noname#230359 2002/11/14 08:30 回答No.2 残念ながら、メーカーを特定できるまでには知識不足です。 脱脂関係薬剤には、本来添加されているものですし、銅めっき(硫酸銅,無電解銅)においてもは同じで、その薬剤にあまり違いはないでしょう。ただその管理濃度や補給には違いが生じると思いますので、そのあたりから検討してはいかがでしょうか。 超音波発振装置は一般に水洗に利用されていると思うのですが、めっき液で使用するとなると、耐薬品性などに注意する必要があります。そこそこ高価なものになりますので、めっき業界のことをよく知っている三社電器あたりでしょうか。超音波はその指向性や定在波(周波数と効果のある位置の関係)に注意が必要です。 超音波をミクロな攪拌とするとマクロな攪拌の噴流ですが、一般にはポンプでの循環になります。出口配管の向きや流速がいろいろと試すことになるでしょう。ここでは、ポンプの能力をアップせずに、攪拌量を増やす三明化成のエダクターという商品もあります。 また、日本テクノでは、ブラインドの板のようなものを液中で振動させる、超振動攪拌装置というものがあます。液全体が不規則に攪拌するため、ポンプでの噴流とはまた違った攪拌効果が期待できます。 広告を見て全文表示する ログインすると、全ての回答が全文表示されます。 通報する ありがとう 0 noname#230359 2002/11/12 08:20 回答No.1 一般的な話になって恐縮ですが、めっき及び前処理においての超音波発振器や噴流攪拌の使用になるでしょうか。 エアボイドと考えるのなら前処理を含む工程での、界面活性剤の使用も効果的でしょう。ただ、めっき液に加えるのは、専用の物が必要になるでしょうが。 減圧で脱気する方法もありますが、装置的に大層なものになるので基板向きではないですが。 質問者 お礼 2002/11/12 08:45 ご回答有り難う御座いました。大変失礼ですが、現在、最も良いとされている薬液メーカー、装置メーカーに御心当たりが御座いましたら教えて頂きたいのですが? 広告を見て全文表示する ログインすると、全ての回答が全文表示されます。 通報する ありがとう 0 カテゴリ [技術者向] 製造業・ものづくり電子・半導体・化学電子部品・基板部品 関連するQ&A 銅スルー基板の酸化 産業機器メーカに勤務し基板関係を担当しています。昨今のpb-free化で当社もpb-free半田レベラー処理基板にて製造する方針を決定したのですがコスト等により見直しをする事となりました。銅スルー基板での製造ですが半田未着部分の酸化問題が懸念されております。この半田未着部分(信号線導通用VIA部分)の酸化は問題視するレベルではないのでしょうか?それと、酸化によっての不具合事例などはありますか?宜しくお願いいたします。また、導通VIAのレジストの処理は以下の処理の中で一番最適なのはどれになりますか?教えて下さい。 (1)レジストを被せる。 (2)穴径と同一で抜く (3)穴径+0.2mmで抜き実装時にペーストし酸化防止する。 硬質基板W/B変色について 基板のW/B部が実装リフロー後に赤く変色します『基板構成:銅、ニッケル、金メッキ処理』 アルコールで拭くと表面の変色は無くなりますが現状発生原因がわかりません あるメーカー様見解は金/ニッケルメッキは小さな穴(ピンホール)が無数に 空いている為に、その穴から吸湿すると下地の銅が酸化され赤く変色して見えます。メッキ厚が薄い製品など顕著に変色が発生しますとの事でした。尚アルコールで拭くと表面酸化膜は除去されます。 現状基板はビニール梱包の中にシリカゲルが入った状態で納入されその後実装時は開封され最終工程まで基板ははだかの状態です W/B変色の原因と対策が分かれば教えていただけないでしょうか 変色はある程度基板(機種)が限定されます どうかよろしくお願いします 基板の鉛フリー対応方法について 電子基板の鉛フリーを実施する際にはんだレベラーを金メッキや銅プリフラックス処理にすることが一般的なようですが、その他に方法はあるのでしょうか? また、Sn-Ag-Cu系のレベラーが少ないのはなぜなのでしょうか? 製造業のDX化は可能? ~図面管理とデータ活用の最適解~ OKWAVE コラム メッキ装置の方式の違いを教えてください。 最近、メッキ装置関連の仕事にかかわることが、多くなってきました。 仕事中に良く出る言葉で、メッキ装置にはエレベータ方式と キャリア方式があると聞きました。 この2つの決定的な違いは何でしょうか。 どなたか教えてください。 宜しくお願いいたします。 アルミ上への無電界銅めっき プリント基板のスルーホールめっきを行う際には、無電解銅めっき+電解銅めっきを行います。同じ処理をアルミ箔に対して行うとどうなるのでしょうか? また、樹脂とアルミと銅が露出した面に対して、無電界銅めっき+電解銅めっきにて、樹脂と銅の上にのみ選択的に銅めっきを形成することは可能でしょうか? (アルミの露出面積は小さく、電解めっきの給電には影響しないレベルです。) 銅配線へ直接金メッキ 基板製造の最後の表面処理で、金メッキ前にニッケルめっきを施しますが、 ここで質問です。 1.銅配線に直接金メッキをすることは可能でしょうか? 2.直接金メッキができるとしたら、なぜニッケルめっきをはさむのでしょうか? プリント基板反り自動検査装置 両面リフロー製品ラインの生産技術担当のものです。 両面リフロー製品の第2面実装時において、 プリント基板(ガラエポ)の反りにより、 大きめの部品(QFP、BGAなど)のはんだ接合品質に影響がでる、とのことから、 (基板反りの源流対策は実施した上で、) はんだペースト印刷前に、そりの大きなものを自動的に検出するインライン装置を要求されてしまいました。 【教えてください】 ・インラインでそりを検査する装置をご存知ですか? ・基板メーカさんでは、どのように検査していますか? チョッパー式整流器 半導体部品の外装メッキ(鉛フリー)をしておりますが 現在の電流方式は直流方式です。但し、薬液/装置メーカーの 意見は直流方式ではなくチョッパー式(PR式?)を 推奨されますが直流式とチョッパー式のめっき皮膜やめっきひげに 対する詳しい説明や比較データがありません。 世間一般で言われているからとのことですので データ(報告書なり研究データ)やURL等ご存知でしたら 教えてください。 ハンダ接続不良 銅にNi下地のAuメッキ処理した基板において、Auメッキはハンダに溶融吸収 されNiとハンダによる接合がこのAuメッキ基板の特徴ですが、Niと接合しない場合があります。ハンダがまたくのらない現象です。 Niは黒く変色?してます。 基板の保管状態がよくない(湿度の影響?)とこのような現象がおきるのでしょうか教示いただけないでしょうか。ハンダは鉛フリー高温ハンダです。 光沢剤について 教えてください。硫酸銅めっきやニッケルめっきの光沢剤は電解(めっき処理中)以外でも消耗していくものでしょうか?ライン作業時間が短くなっているので光沢剤を減らして良いものかどうか教えて頂きたいのです。 めっきの密着性 pdを核触媒としてABS板とガラスに銅、ニッケル、コバルトを無電解めっきしました。銅とコバルトは剥離テスト(セロテープによる)で全く剥離しなかったのですがニッケルはほぼ全て剥離しました。 この原因を考えているのですが、考える上で重要な事があります。それは6枚の基板は全て同じ時間前処理したという事です。つまり、ニッケルの基板だけ前処理ミスをしていたとは考えにくいのです。 私の勝手な推測ですが、ニッケルの剥離はpdとニッケルの間と考えています。pdと基板間で剥離していたら、他のめっきも剥離していていいはずです。しかし、pdとニッケルの結合だけ相性が悪いと言えないので困っています。 それとも、根本的に考え方が違うのでしょうか? ご意見お聞かせ願います。 ニッケル-金メッキ プリント基板(フレキシブル基板)でニッケル下地金メッキを施しているのですが、メッキの種類でソフトタイプとハードタイプがあることを知りました。 金メッキの種類でソフトとハードがあることは知っているたですが、ニッケルメッキにも有る事を知り調べております。 ニッケルメッキを行う際のニッケルの純度なのか、光沢,無光沢、それとも処理方法によって違うのか教えて頂きたいです。 また、ソフト,ハードニッケルによる、特性の違いや金メッキに及ぼす影響も教えて頂けませんか。 スマホは修理できる?画面割れ・バッテリー交換・自作の限界 OKWAVE コラム エッチング装置の設計 現在弊社では、プリント回路基板のエッチング装置を開発中です。現状の生産ラインにあるようなものではなく全く新しい方法のエッチング装置です。今回1台試作機を製作したのですが、改造が必要となりこの装置を設計製作を行える企業を探しております。どなたか水処理関係の設計を行える企業をご存知のかたは教えていただけないしょうか?宜しくお願い致します。 無電解ニッケルリンメッキ 基板の表面処理方法として、銅上に無電解ニッケル/金メッキがあります。 このニッケルの無電解メッキを行なう場合、リンを使用する場合があると聞いています。このリンは何の役割を果しているのでしょうか。 お手数ですが、ご存知の方がみえましたら、よろしくお願い致します。 また無電解メッキで還元メッキがありますが、よく「表面に析出した金が触媒となり」という文面をみかけるのですが、どうしても金が触媒となる意味が分かりません。 もし化学式などで説明がつくのであれば、教えて頂けないでしょうか。 メッキ液の濃度管理に関して 教えてください 現在Ni、Snメッキ液濃度のライン管理は、抜取りバッチ式で実施しておりますが、何とかライン上で管理する方式は無いかと探しております。 どなたか良い方法があれば教えてください。 検査装置等を教えていただければ幸いです。 リフロー後の半田濡れ性について 文面が長くて恐縮です。 FR-4の両面基板にクリーム半田を印刷した後、部品を実装しリフロー炉に通しますが、基板のAuメッキランドの半田が弾かれた状態になります。 場所にもよりますが、ランドの1/3程度にしか半田が濡れて無く、残り2/3は表面にフラックスの膜が乗ったAuメッキ表面が見える状態です。 (1/3の部分に半田が集まった状態) Auメッキ厚は0.03~0.04μm付近(測定値)で、Ni厚は5μm程度です。 リフロー炉のゾーンは4つで、半田は鉛フリータイプのクリーム半田を使用しております。 基板は中国から購入している物で、日本購入の物からは上記のような症状の物は発生しておりません。(メッキ厚は同じレベルです。) メッキの表面をEPMAや赤外分光などを使用して調査してみましたが、何も検出されませんでした。また、クリーム半田についても、数社の物を試してみて 濡れ性が最も良い物を採用しております。 リフロー炉のプロファイルについても、条件を振ってみて最適な条件を出したつもりです。”基板のメッキ厚が薄すぎると半田の濡れ性を阻害する 要因になる”、との日本の基板メーカーからの情報を元に、0.05μm程度までAuメッキを厚くしてみましたが、あまり改善したとは思えません。 (基板メーカーでの洗浄工程の水の分析も実施) ただ、現在解っているのは、基板のロットによるバラツキが多少有る事と、メッキ表面を消しゴムで擦るか、プラズマ洗浄で処理すれば、濡れ性は改善されると言う事だけです。しかしながら、プラズマ洗浄装置は高価な為、直ぐ導入という訳には行きませんし、消しゴムでは工数が非常にかかる状態です。(今は消しゴム方式で凌いでおりますが・・・) どなたか上記と同じ様な内容で困った経験がある方や、他に半田濡れ性に効果的な方法をご存知な方がおりましたらご指導お願いします。 4価の錫 4価の錫濃度上昇が原因で膜厚のバラつきが大きくなることがありますでしょうか?Snめっきのエレベーターラインを使用したラックめっきです。10分で10µmを狙っています。 ※OKWAVEより補足:「技術の森( 表面処理技術)」についての質問です。 亜鉛めっきのコストダウン 初めて投稿いたします。めっき会社の営業をやっています。知識レベルは、一通りめっきに関する本を読んだ程度です。営業をやっていて、必ず突き当たるのがコストダウン、単価競争です。エレベーター方式の静止自動ラインなのですが、1ラックあたりの投入量を増やしたいと考えております。現在は、投入量を増やすと、客先の要求するめっき厚を得る事ができませんなるべく少ない設備投資で改善する方法はないでしょうか、宜しくお願いいたします。 3価黒色クロメート加工メーカーについて アルミ合金に亜鉛めっきを施して、3価黒色クロメート処理を行なえるメーカーを探しています。 条件としては、?対応素材としてアルミ合金が処理可能なこと ?亜鉛めっきはシアン浴 ?試料が大きく傷などの外観を気にするため、ラック(引っ掛け)方式で処理を行なっているメーカー ?耐食性は塩水噴霧試験で48時間を満足するレベルであること ?クロメートは3価であり色調は黒色であること です。 どこか、良いメーカーがありましたら教えて下さい。 めっき作業について教えて下さい この度息子が就職し、配属がメッキのラインになりました。 プリント基板の会社なので、プリント基板へのメッキと思うのですが、 メッキと言うとなんだかとても体に悪い様な気がしています。 どういうことをするのかと聞くと、 薬の入った槽(硫酸銅)へ部品を浸し、時間が来たら槽から上げ、(機械操作) 次に水槽へ移動させ、5分間浸ける(機械操作) 5分間水槽に浸けて上げた部品を外す(手作業、手袋なし) 気になるのはその水槽から上げた基板に微量の硫酸銅が残ってるかもということで、それを素手で触るということと、 あと一日一回、行程の中に苛性ソーダとホルマリンを機械の中へ投入する作業がある、ということです。この作業時間は5~10分だそうです。(マスクせず。軍手は着用するそうです) 必然的に苛性ソーダとホルマリンに接触することになると思います。 息子の上司は20年この仕事をやっているそうですが、今のところ健康被害はないといいことですが、 個人差もあるでしょうから、大丈夫とも言い切れないと思います。 もし体に良くなくても、配属になってしまったものは仕方がないと本人は言っていますし、 入社早々違う部署への異動も言いにくいです。 このメッキ作業は大丈夫なのか、もし良くないとしたら、せめてどうしていればいいか等も併せて教えて下さい。 よろしくお願いいたします。 注目のQ&A 「You」や「I」が入った曲といえば? Part2 結婚について考えていない大学生の彼氏について 関東の方に聞きたいです 大阪万博について 駅の清涼飲料水自販機 不倫の慰謝料の請求について 新型コロナウイルスがもたらした功績について教えて 旧姓を使う理由。 回復メディアの保存方法 好きな人を諦める方法 小諸市(長野県)在住でスキーやスノボをする方の用具 カテゴリ [技術者向] 製造業・ものづくり 電子・半導体・化学 電子部品・基板部品化学その他(電子・半導体・化学) カテゴリ一覧を見る OKWAVE コラム 突然のトラブル?プリンター・メール・LINE編 携帯料金を賢く見直す!格安SIMと端末選びのポイントは? 友達って必要?友情って何だろう 大震災時の現実とは?私たちができる備え 「結婚相談所は恥ずかしい」は時代遅れ!負け組の誤解と出会いの掴み方 あなたにピッタリな商品が見つかる! OKWAVE セレクト コスメ化粧品 化粧水・クレンジングなど 健康食品・サプリ コンブチャなど バス用品 入浴剤・アミノ酸シャンプーなど スマホアプリ マッチングアプリなど ヘアケア 白髪染めヘアカラーなど インターネット回線 プロバイダ、光回線など
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ご回答有り難う御座いました。大変失礼ですが、現在、最も良いとされている薬液メーカー、装置メーカーに御心当たりが御座いましたら教えて頂きたいのですが?