ＩＢＭシンクパッドＸ３０のキーボード部のひび割れ

質問

ＩＢＭシンクパッドＸ３０を使用しています。筐体というか、蓋を開けたキーボード部のふち（まわり）が
１年足らずでひび割れています。落下させていないし、２箇所もです。これは欠陥でしょうか？お使いの方で、このような方はおられますか？

回答No.1

SLIM · ベストアンサー

>これは欠陥でしょうか？
そうかもしません
が、落とさなくても　鞄の中に縦置きで圧力がかかればダメージは受けるし
ぬらしたまま（たとえば汗ばんだ手でさわったまま）放置すれば　やはりダメージは受けるし。

自分では「この程度は」と思っていても　見る人が見れば「おいおい」というような使い方がよくあります。

素直に　メーカーに相談した方がいいかと思います。

回答No.2

ifuurin

私の600番は、（筐体）パームレストの内部に金属が使用されています。表面にはラバー加工が施されていますが、長年使用しているとラバー部分が段々と薄くなってくることもあり、所々に金属の露出がみられます。

　IBMのラップトップタイプには、樹脂の材料なども他のメーカーに比べて粘り強いものを用いていると云うことを聞いたこともありますが、この限りではないかも知れません。そして、筐体の構造もモデルによって違いがみられますが、常識的な範囲で使用された場合であっても、これらの違い等から、破損し易いといったこともあるのかも知れません。今回のケースですと、出荷される以前からひび割れとなる原因を抱えていた可能性もあるかも知れませんが、少なくとも、欠陥品と呼ぶものではなく、不合格品であったと云えるのかも知れません。まだ、保証期間内である場合はメーカーへ紹介された方が良さそうですね。
　*　粘り強い材料、本体を落下させた際に、部材が容易に砕けることなく、曲げることで「極限の状況においてギリギリまで粘らせることで」可能な限り、ストレージ部品をダメージから救済、保護をするという考え方があります。

　急がれた方が良いでしょう。