エポキシの熱伝導性

質問

参考にさせてもらっております。

ＬＳＩにヒートシンクをつけようと考えています。
通常は、熱伝導性に優れたシリコンを使用するみたいですが、
ＬＳＩの印刷を隠したいという事情もあり、エポキシにて強力に接着させようと考えております。

一般的なエポキシのデータを調べましても、硬化時間や接着力に関する点しか調べられませんでした。

心配な点は、エポキシをつけた事により
何もしない状態と比べて熱が逃げにくくならないかという事です。
いかがなものでしょうか？

回答No.3

shota_TK · ベストアンサー

LSIの封止材そのものがエポキシ樹脂ですので，顕著な悪影響はないと思います．

ただ，LSI用のエポキシ樹脂は，酸無水物系の硬化剤を用いており，耐熱性・電気絶縁性に優れています．

一方，接着用のエポキシ樹脂は，アミン系の硬化剤を用いているため，耐熱性・電気絶縁性に劣ります．使用する接着剤の種類にもよりますが，180℃以上になるようなら避けた方が無難なような気がしますよ．

もし，トライするなら…LSIの表面は，成形時の離型剤が残存していますので，研磨＆脱脂（アルコールかアセトンで）した方がいいでしょうね．自分はICに加工したことがないので，責任はもてませんけど．

お礼

回答ありがとうございます。返事が遅くなりまして申し訳ありません。

ＬＳＩ自体の封止材もエポキシというのは、なんとなく知っていましたが、今回確認ができて安心いたしました。
耐熱性については、想定していた温度は１００℃以下ですのでこちらも安心しております。

脱脂は接着力も良くなりそうですし、ぜひやってみたいと思います。

回答No.2

TT250SP

パソコンショップで↓こういう製品を売ってますが

http://www.pc-custom.co.jp/catalog/data/fan/fan2408.html

あと、消極的な発想ですが、エポキシに熱伝導性の高い粉を混合してはどうでしょう？

ダイアモンドとか銀がいいのですが、手軽に手に入る銅とか、最悪アルミとか

お礼

回答ありがとうございます。返事が遅くなりまして申し訳ありません。

熱伝導性についてはＬＳＩ自体もエポキシ系の封止材との事で、粉は混合せずに、そのまま使用する方向で検討しております。

回答No.1

coro-kn

LSI ならそれほど高温にはならないと思いますが、エポキシ接着剤は一般に耐熱性に劣ります。
帯熱温度は通常で １５０度、耐熱性が良いというものでも ２００度くらいです。ご参考まで。

お礼

回答ありがとうございます。返事が遅くなりまして申し訳ありません。

耐熱性について、家庭用向けに販売されている物では、さらに条件が悪い事がわかりました。（８０℃～１２０℃程度）
ただ、想定していた温度はそれ以下ですので安心しております。
伝導性についてはＬＳＩ自体もエポキシ系の封止材との事で、こちらも安心して使用する方向で検討しております。