基板防湿処理の件
実装基板の防湿処理をおこなっています。基板は両面タイプであり、面実装後にフロー半田を実施しています。基板は民生用センサー基板です。
面実装後にスプレータイプのヒューミシール(エアブラウン社・1A27NS)でコーティングを行い、指触乾燥後(15分~30分)にディスクリート部品を挿入しています。ディスクリートのスルーホールにヒューミシールが流入しているものと想定されます。フロー半田後、半田は基板の裏側にまで吸いあがっており外観上の不具合はありません。また、これまで1年以上ディスクリート部品のハンダ不良は発生していません。
過去からの実績とのことで工程を容認していましたが見直しが必要と思います。情報をお持ちの方、ご教示をお願いいたします。
・ヒューミシール(エアブラウン社・1A27NS)塗布後の半田付けに関し、
半田品質の不具合は生じないのでしょうか?(過去の発生事例はありませんが、、、、)
お礼
具体的な改善方法をご回答頂きまして、ありがとうございます。今後の改善策の一つとして、参考にします。