MPUとチップセットをつなぐFSBおよびQPI

質問

MPUとチップセット間のデータのやり取りに、Core2DuoまではFSBというものがつかわれており、Corei7になってそれがQPIになったそうですが、そもそもFSBやQPIというのは、どのような材料で作られているのでしょうか。

マザーボードにMPUとチップセットを実装して、その間をつなぐ配線？（銅やアルミ？）のようなものがFSBとQPIになるという理解でよいのでしょうか。QPIの方が転送速度的に優れているそうですが、それはこの実装の配線材料がかわったからなんでしょうか？

それとも、マザーボードにMPUとチップセットを実装し、その間をつなぐ配線は変わっておらず、MPUやチップセットの中の構造が変化したことで、転送速度を速くすることができたのでしょうか。

FSBやQPIというのが実際に目に見える配線を指すのか、それともチップ内の構造を指すのか、いろんなサイトを見てみましたがよくわかりませんでした。詳しい方がいらっしゃいましたら、教えていただけないでしょうか。

よろしくお願いいたします。

回答No.2

u-bot

こちらを参考にどうぞ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0331/kaigai430.htm

簡単に言えば、データを高速転送する場合に必ず遅延とノイズの問題が出てきます。
QPIはそれを考慮した規格です。

QPIが差動信号を使うということでデータ通信には必ずペアの配線になりますから見た目が違うことになります。
しかし見た目の違いだけで納得するのでなく、本質的な事を理解して下さい。

回答No.1

Yorisin

どちらも[仕組み]と[決まり]を示す言葉であり、パターンは通常の基板通り銅パターンです。
ただ、クロックや信号波形からパターン幅やパターン長などについては異なった制限があると思います。

そして、信号線の数や制御の方法、通信プロトコル、クロックなどがそれぞれで決められています。