電子部品・基板部品

パワー半導体等でベアチップを封止する際はシリコンジェルを使用していると思いますが,材料費,製造工数 との兼ね合いで,ウレタンでのダイレクトポッティングを検討しております。一般的な話でけっこうなのですが,ベアチップを直接ウレタン樹脂で封止した場合の不具合についてご教示いただけたらと思います。 また,当然ですが,ワイヤーボンディングも打っています(純アルミ　３５０ミクロン)ので,アルミ線との相性等あれば合わせてご教授願います。

下記のようなメモリーをご存知の方、教えてくだい。 課題のメモリーカードというのはあくまで メモリーカードのようなもの？という意味です。 1.パソコン(デスクトップ、ノート)に標準的に付属しているスロットに差し込めるものであること。 2.パソコン内のテキストファイルを書き込めるソフトウェアが付属していること。 (当然かもしれませんが) 3.このカードの内容を私が作ろうとしている機器で読み出ししたいので このカードを読み出すためのハードウェア及び ソフトウェアが公開されていること。 できればどちらも簡単なこと。 質問に補足します。 じつはパソコンで作ったデータをRS232Cで外部機器 に送信しようと考えていたのですが 最近のパソコンにはRS232CがなくてがUSBが付いているとのことからこのような質問になりました。 パソコン側のプログラムはVisual Basicで つくりましたがUSBはサポートされているのか いま調査中です。 もしサポートされていても経験がありませんので・・・。 何等かのアドバイスでも結構です。 よろしく御願いします。

機器の保護協調でよくI^2tという言葉がでてきます。ヒューズでは,溶断I^2tとかアークI^2t,これらを足した全遮断i2t等。 半導体では電流二乗時間積(I^2t)として,単位A^2Sとされており,定義としては "素子に流すことのできる電流とその時間を規定したもので,商用周波半サイクルよりさらに短い期間に流せる電流を決めるための値,"と定義されています。 又,"電流二乗時間積(I^2t)=(サージ電流(IFSM)/√2)^2×0.01"とあります。 例えばサージ電流=500Aの素子を使う場合上記の定義より I^2t=(500/√2)^2×0.01=1250A^2S であり,この素子が例えば5ms(100Hzの正弦波の意味)の間で流せる正弦波電流のピーク値は √(1250×2/0.005)=707A で正解なのでしょうか? 又,上記の式は正弦波のみに適用でき,実際の場合は 波形の式(瞬時値)の二乗を,求めるサイクル(時間)で積分した値=I^2t という認識で正しいでしょうか? ヒューズのカタログのI^2tというのは,波形から近似した式を求め(実際にできるかは別にして),その値を元にヒューズに流せる時間を求めると言った具合の使い方となるのでしょうか? 例えばヒューズのI^2tが1000A^2Sの場合,波形の式が y=2x　y=電流値　x=時間 とすれば,電流を流すことが出来る時間は約9.1秒という具合でよいのでしょうか? 質問ばかりになって申し訳ありませんが,詳しい方どうか教えて下さい。

ボタン式、ボリューム式、スライド式それぞれの ３連式スイッチ（接点が３つある）を探しています。 どなたか心当りのある方は教えてください。

今回、ガラスエポキシ基板上に電子部品を実装し センサ部に充填実装しようと思っています。 使用環境対策のためオイル(油圧用)浸透を配慮する 必要があるのですが、適した充填材料があるでしょうか？ 温度・オイルとの化学反応による腐食・劣化を防止する 必要があり選定に困っています。通常はウレタン・シリコン・エポキシ等を 選定しますが、留意点や助言等があれば、是非お願いします。

FMの433MHzの送受信モジュールを使用しようしています。 目標送信距離は100mくらいです。 Q1. ここで アンテナ用のジャック(受け側)として プリント板に付けられる BNC型のアンテナ用ジャック を探しております。 電器店をさがしたところオール金属製のものは ありましたが数千円と高価でつかえません。 樹脂モールドの安価な(?)ものをみたことがあるのですが メーカと形式名がわかりません。 ご存知の方教えてください。 Q2. a.アンテナの代わりに電線をたらしておく。 b.プリント板にループアンテナとしてパターンを つくっておく。 という方法があるということを聞きました。 このアンテナ、電線、ループアンテナの三種の 方法について性能的に経験をおもちの方 アドバイスをいただければ幸いです。

ＡＭＰのコネクタ「７７０１５６－２」及び 「７７０２３２－１」の他社製相当品を探しています。 ＡＭＰより購入すればよいのですが、Ｌ／Ｔが長いので他社製の相当品で代替したいのです。 ご存知の方がいましたら教えてください。

回路設計です。 電解コン直付け（うきなし）をしているのですが その下に　基板パターンが通っており（両面基板の部品面パターン）　評価ＮＧを食らいました。理由は電解のスリーブが絶縁保証されていないため。そこで　薄いスペーサ等絶縁物を噛ませたいのですが　どなたか良いスペーサご存じの方　ご紹介くださいませんか？８ファイです。特に噛ませた場合の　熱膨張等によるクラックなどの信頼性が心配です。

　この間コネクタのカタログ等を見た際、コネクタの定格電圧・電流の値はどのようにして決められているか、ふと疑問に思いました。 　もちろん何らかの試験を行なって決められているものとは思いますが、設計時にも、ある定格値をねらって設計できるものなのでしょうか？ 　当方このあたりのところ知識が浅いため、どなたか詳しい方がいらっしゃいましたら教えて下さい。 　また上記に関して参考になるような文献がありましたら教えて頂けると幸いです。宜しくお願いします。

高速オペアンプならびに高速トランジスタを教えてください。 現在、赤外線通信を使用した機械を設計中ですが、信号伝達がうまくいかず早い信号が遅れません。どなたか早い信号を送れるオペアンプならびにトランジスタをご存知ありませんか？ご存知であれば教えてください。

フォトカプラや通信用のＬＥＤの電流値（ＩＦ）は、どの程度にするのが適当でしょうか？長期信頼性を考えた場合、低くするのが良いのでしょうがあまり低くしすぎると発光劣化した場合の影響がより大きくなるようです。妥当な数値というのはどの様にして決めているのでしょうか？

半導体製造工程（前工程）で洗浄に純水を使用しますが、その際の純水の管理評価法を教えて下さい（有機、無機、金属）。（特に純水中のパーティクル数の測定法を：水にｲｵﾝとして溶けない物質の測定法）。ｲｵﾝとして溶け出せるﾊﾟｰﾃｨｸﾙは電気伝導率などで測定できると思われますが。

いつもお世話になっています。 基板の目視検査で手付け実装品のフラックスに毛埃が混入する不具合がありましたが、実装業者では手付けでは毛埃等が付くのはある意味しかたがなく毛埃の混入具合から、不適合品ではないとの連絡を受けました。 この様な疑義を解消する為には、限度を決める必要があるのでしょうか？？。 それとも、手付け部品で毛埃が付くのは常識かのでしょうか？？。 私は、毛埃があればショートする要因のひとつでは考えますが・・みなさんはどう思われますか？？ また、基板の目視検査等に関するＨＰをご存じであれば教えて下さい。

シリコンウエハ（ｔ＝約0.75ｍｍ）への穴あけ加工業者を探しています。 穴径は、φ0.5ｍｍの貫通穴とφ3ｍｍのザグリ穴（0.4ｍｍ位）をあけます。 また、穴あけ後ウエハを高温（MAX1200℃くらい）にさらしますので、穴あけ時の歪み等が原因でウエハが割れてしまわないような後処理（焼きなまし、もしくはエッチング）を同時に出来る業者を探しています。

　お客様から、製品のＭＴＴＦの計算値を教えて欲しいと言われていますが、ＭＴＢＦの計算値は（MIL-HDBK-127F：部品点数法にて）提出済みですが。 　ＭＴＴＦの計算方法が別にあるのでしょうか。

抵抗アレイを定格電力以上で使用した場合に、故障モードが何で、どれくらいの時間で故障に至るかを教えてください。ちなみに、定格電力は１／８Ｗの素子でプルアップ抵抗として使っており、ＯＮの時０．３６ｋＷの消費電力となります。

柱時計等の時計に組込まれていて針を動かす クオーツモーターのメーカーを教えてください

はじめまして。 CPUやメモリなどのデバイスは半導体で出来ていると聞きます。 １．半導体のどのような性質が CPU やメモリを実現するのでしょうか？ ２．その性質は何故に実現するのでしょうか？ 半導体に関しては、 ・価電子帯と伝導帯のバンドギャップが狭く、その幅は温度に依存する。 ・N型（電子）、P型（ホール）があり、ドーピングによってその伝導度が大きく変化する。 と理解しております。 まことに不躾な質問ではございますが、宜しく御教示くださいますよう、お願い致します。

プリント基板の銅箔に、導電性の摩耗しない硬質メッキを施したいのですが、現在電解金メッキ３μｍを施しているのですが、こすれる部品の為、摩耗してしまいます。何か良いメッキ無いでしょうか。または３μｍ以上出来る所無いでしょうか。

入力側5Vトレラント、出力レベル3.3Vが保証されているFPGA(または低電圧駆動のロジックIC)のピンに対して、2.7kオームで5Vにプルアップした場合に、そのFPGAのピンが壊れる可能性はありますか？FPGAの出力ドライブ能力は20mA位です。