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超伝導材料の半田付について
- 超伝導材料「ニオブ（Nb）」と微小の金属部品に半田付がうまくできないのですが、良い方法はありますでしょうか？
- 超音波半田コテを試したがうまくいかなかったため、温度やフラックスの使用方法について知りたい
- 誰かがうまく半田付けできる方法を知っている方がいらっしゃいましたら、教えていただきたいです
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ニオブにはハンダ付けしにくい金属です。 >注 b）接合不可能な物、ベリリウム、クロム、モリブデン、ニオブ、けい素、タンタル、チタン、タングステン、ジルコニウム http://www.k-denka.co.jp/data/soldering01.html ハンダ接合しにくい金属上にハンダ付け容易な金属を蒸着またはメッキ後ハンダ付けするのが通常です。 >Nb のパッドの上にPd膜 400nmとAu膜 200nm のパッドを作製した。 http://www.aist.go.jp/ETL/jp/results/bulletin/pdf/64-rinji/03yamamori.pdf 超音波振動子を補助に使いハンダ接合を形成する「セラソルザ」などで半田付けすることも可能です。 http://www.eishin-ind.com/ceraCompJap.pdf http://www.eishin-ind.com/prod-cerasolzer.htm 超音波半田コテが良いというのは、この事例と同様に表面酸化膜を除去しつつ半田付けするという話ではないかと思われます。 こちらの方が見やすい＆新しそう。 http://www.kuroda-techno.com/products/yokohama/pdf/cerasolzer_tech_jp.pdf >セラソルザに関しては、実際に試してみたのですが、うまくいきませんでした。 はい、ここらへんはノウハウですね。 前洗やプリエッチ、フラックス材など詳細な組成によっていろいろと選択枝が違います 実験程度なら大体ＯＫですが製品にするとなると結構大事です。 >部品が微小過ぎるのか、超音波半田コテが大きすぎるのかは、解りませんが振動で部品振動してしまいうまく付きませんでした。 TWO STEP BONDINGでやってもダメですか？ ONE STEP BONDINGは元々半田付け困難材に行うのだから技術が必要です。出来たらラッキーくらいのもんですよ。
お礼
ご回答頂き、ありがとうございました。 メッキ処理後の半田ですが、試してみたいと思います。 セラソルザに関しては、実際に試してみたのですが、うまくいきませんでした。 部品が微小過ぎるのか、超音波半田コテが大きすぎるのかは、解りませんが振動で部品振動してしまいうまく付きませんでした。 もう少し、奮闘してみます。 ありがとうございました。 貴重なアドバイス、ありがとうございます。 確かに、そのまま使用するのでは能がないですよねぇ。。。 色々と試してみます。