30Ｗの発熱ってどれくらいですか？

質問

お世話になっております。艦長です。

今回は高周波増幅モジュールでアンプを作っているのですが、モジュールのデータシートに『30Ｗほどの熱が放熱できる放熱器が必要です。』とかいてあったんですが、30Ｗの熱ってどれくらいですか。また、30Ｗぐらいの熱が放熱できるヒートシンクはどれくらいの大きさになりますか。

よろしくお願いします。

回答No.7

noname#230359

毎度ＪＯです。
私が紹介したパワーモジュールのヒートシンクですか、
実際の無線機（２５ｗ出力）のヒートシンクを参考にされてはいかがですか、
ただし、自然空冷と強制空冷では、ヒートシンクの大きさが全然ちがいます。

回答No.6

noname#230359

参考URLは、30Wに対応したヒートシンクの含まれたカタログです。

使用条件など分かりませんので、ご自分で選択してください。
メーカーに問い合わせてもいいと思います。

参考URL：

http://www.lex.co.jp/Product/catalog/chugata.pdf

回答No.5

noname#230359

モジュールがどうゆう形かわかりませんがまー結構な熱だと思いますよ。ケースがアルミならケースに付けるのが簡単ですが。
「ヒートシンク」「包絡容積」「熱抵抗」「シリコングリース」など検索されたらいいかと。

回答No.4

noname#230359

1W=1J/sec=0.24cal/sec です。

参考URL：

http://www.aec.or.jp/unit/general/henkan/

回答No.3

noname#230359

３０Ｗの放熱は周囲温度の最高温度を５０℃として半導体の温度を９０℃以下とすると(90-50)/30=1.3℃/Wの放熱器が必要です。また1.3℃/Wは放熱器の熱抵抗と絶縁紙、シリコングリスなどを加算した熱抵抗ですので放熱器のカタログ値で1℃/W程度のものが必要になります。
下記のカタログでは「271-864」が大体の大きさになります。大きさはH.37mm W.120mm L.100mmです。

http://www.rswww.co.jp/cgi-bin/bv/browse/QuickView.jsp?BV_SessionID=@@@@0265993041.1128418579@@@@&BV_EngineID=ccciaddflghldmecefeceefdffhdgmj.0&cacheID=jpie&3305494172=3305494172&catoid=-63833749

http://www.rswww.co.jp/cgi-bin/bv/browse/Module.jsp?cacheID=jpie

回答No.2

noname#230359

どれぐらいといわれてもねー。例えば電子回路用の小型半田鏝が３０Ｗぐらいですから、あれぐらい。
ほうっておくと半田が溶けます。トラ技の特集とかに熱抵抗とヒートシンクのグラフが載ってるはづですが。シートシンクとモジュールのつけ方によって伝導率がかわり熱抵抗が変わります。このへんはきっとモジュールのデータシートにも載ってるはず、ですがパワーデバイスのデーターシートにも載ってるはずです。

回答No.1

noname#230359

1Wは1sec.で0.239calの仕事をします。
1calは純水1gを1℃上げます。
30Wで純水1gを1sec.で大体7℃上げます

ヒートシンクについて詳しく知らないので、
ここを参照されると良いかも
http://www.micforg.co.jp/jp/c_ref2.html

補足

て言うことは、結構な発熱って言うことですか？

て言うことは、結構な発熱って言うことですか？