シリコン基板への穴あけ加工

質問

シリコン基板（金属シリコン）にフライスでバカ穴をあけたいのですが、可能でしょうか？使用工具・加工法などを教えてください。
また、他の機械での加工法もありましたら教えていただきたいと思います。

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

こんばんは。

シリコン基板は硬度が高いですから通常の金属を加工するような条件では出来ません。

穴をあける場合はだいたい、1500020000回転でダイヤモンドコーティングされた工具を使います。
また、穴の大きさにもよりますが送りは0.1mm/minくらいの相当遅いスピードとなります。
潤滑油も特殊な物になりますから、通常の金属を加工しているフライスの場合油を全部入れ替える必要があります。

出来るならばセラミックやガラス加工などを得意としている業者に出されるのが一番だと思います。

下記urlを参考にしてください。

http://www.daico.co.jp/japanese/
http://www.biwa.ne.jp/~kancera/

お礼

ご回答ありがとうございます。

投稿したあとに工具メーカーにも問い合わせをいたしましたが、Lonさんのアドバイスとほぼ同じでした。

今回は、お断りする事にしました。
ありがとうございました。