パターンカット

質問

ガラエポ基盤上の、銅箔パターンを切断し回路的にオープンにしたいのですが品質、量産性共に優れている方法等ありましたらアドバイスいただけませんでしょうか。（基盤を貫通しない程度にパターンカット）
基盤厚：200μm
銅箔厚：18μm

です。

回答No.1

noname#230359

超音波カッターを良く使いますね

補足

基盤カット面の裏側に、デバイスがマウントしており、よって、若干　中空となっております。
トライは、してみたのですが、振動を吸収してしまうようで、うまくカットできませんでした。
適正な、メーカー等　分かりましたら回答いただけませんでしょうか。