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電子基板の絶縁コーティング剤塗布機を探しています
- コーティング塗布機を使って、複雑な塗布部位と塗布禁止部位を精密に塗布できる装置を探しています。
- これからご紹介するコーティング塗布機は、電子基板の絶縁コーティング剤を緻密に塗布できる高性能な装置です。
- お勧めの電子基板コーティング塗布機をご紹介します。複雑な塗布部位や塗布禁止部位も確実に塗布できる優れた装置です。
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ソルダーマスキング剤については、何種類も出ていますが、手ではがせるタイプは下記の製品しか知りません。 http://www.gesco.co.jp/peters/peters_top_SD.html 他のものは水やお湯で溶解除去するタイプが多いように思います。ご参考になれば幸いです。
テストポイントはインサーキットやテストベンチのためのテストランドなのでしょうか。 テストランドでしたら、ひとつは絶縁膜の厚さ次第ですが、テストピンの先端形状は色々ありますので、膜を貫通できるものではないでしょうか。 先端のギザギザの多いものでは、テストを繰り返しているうちに絶縁剤の粉が付着してしまうので、単純に針になったものが良いかと思います。 もしくはソルダーマスキング剤が使用できますね、部品実装前に基板に塗布しておいて、検査前に剥がすようにすれば、テストランドには絶縁剤を回避できます。 また、テストランドの個所とその間を連結するように塗布しておけば、剥がす際の手間も個別にマスキングテープを貼るよりは格段に作業性がいいと思います。
＃１の回答は忘れてください。部品実装前の処理と勘違いしておりました。 塗布禁止部品は何点くらいありますか。 コーティングできない部品については、絶縁処理した後で、後付とすることで対応できないでしょうか。 そのようにできれば、スプレーでもジャボ漬けでも塗布方法はなんでもありです。
お礼
ご教示有難う御座います。 まず、禁止部位というのは部品ではなくテストポイントになっております。必ず塗布しなければいけない部品との間隔は1.5ｍｍ程になっております。 また、工程についての変更は客先との調整もありますので不可と思われます。 現行の後付け→インサーキット検査→コーティング→通電検査の流れを崩さない方法を探しております。 設計段階でそのあたりのことまで考慮してあれば助かるのですが、なかなか思うようにいかず…。
粘度が許せば、ディスペンサーが良いと思います。デスィペンサーのメーカーもホームページに、塗布装置も出ていると思いますので、参考になるかと思います。
お礼
ご教示有難う御座います。 参考でいただいたディスペンサーメーカーはすでに営業の方とお話しましたが使用はかなり難しそうです。 現在のところ希釈して精密スプレー装置で塗布、という方向に向かっておりますが、選択肢がひとつしかないというところに「これで本当にいいのか？」という疑問を抱く毎日になっております。
スクリーン印刷機ではだめですか。 ソルダーマスキング剤のようにある程度の粘性が あるものなら、リフロー時のクリームはんだ印刷の要領ですが、メッシュスクリーンを使って。 広い面積に塗布しなければ、ディスペンサーでもいいのでしょうけど。
お礼
ご教示有難う御座います。 塗布するコーティング剤は液体である程度の粘性を持っています。 ご教示いただいた印刷機ですが、申し訳ありませんが使用は不可と思われます。 ディスペンサー、スプレー等いろいろ調査したのですがこれといったものが無く。
お礼
度重なる御教示誠に有難う御座います。 テストピンの先端形状は針状のものを使用しておりますが、やはり膜厚があるのか検査のとおりが悪くなってしまいます。 ソルダーマスキング剤というものについては私の勉強不足でそのようなものがあることは知りませんでした。 早速どのようなものか調査して参ります。