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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:Φ0.03mm以下の穴あけ加工)
Φ0.03mm以下の穴あけ加工が可能な技術と加工機について
このQ&Aのポイント
- セラミックにΦ0.03mm以下の穴を0.05mmピッチで加工することは、現代の技術では可能ですか?
- もし可能な場合、加工機について教えてください。
- また、SEOを意識したハッシュタグをまとめてください。
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みんなの回答
noname#230359
回答No.3
加工機は、超精密マシニングセンタ、微細穴加工機いくつか候補があります。 工具は、ドリル,ダイヤ電着工具になると思います。 ただし、ピッチ公差が3-4umあればかなり可能性がでるとは思いますが、工具寿命から考えても加工コストは莫大になると思います。 参考として、大河出版のツールエンジニア誌のバックナンバーを見られてはいかがでしょうか?
noname#230359
回答No.2
マセライトは硬質のマシナブルセラミックスで、機械加工可能ですが、切削加工ではなく粉砕加工であって、刃物の消耗が激しことや微少クラックの問題があり、表記のような微細加工の実現性は無いと考えます。 除去加工の可能性としては、レーザー、イオンビームがありますが、何れも現状の技術では不可能です。レーザーやイオンビーム加工はビームのフォーカスを絞ることが困難なことやアスペクト比が出ないと思われます。 唯一可能性があるとすれば、樹脂製の剣山のような雄型と共に粘土を流して焼結する方法です。樹脂製の剣山は金型によって製作可能でしょう。
質問者
補足
ありがとうございます。 同じ品を大量生産することがないので、金型等の製作は厳しいのが現状です。
noname#230359
回答No.1
NO.6047にてfantasistaさんが似たような質問されています 私も回答していますが 材質・精度的には可能かどうかは把握していません 下記にその質問及び回答のURL載せます 参考にしてみて下さい
質問者
お礼
ありがとうございます。検討させていただきます。
お礼
ありがとうございます。交差等は再検討してみます。