電子回路工作で・・・

質問

自宅で電子回路を作ろうと思い、
部品を半田した後にその部品を押したりしたら
ランドが取れてしまいました。。。。
これって当たり前なんですか？そんな強く押してないのに・・・
それとも使ってる半田ごて(30W)が熱すぎる？ランドの接着に問題がある？
学校で作ったときはこんな事なかったんですが
自宅でやったら何個もポロポロ取れてしまって困ってます。。。
どなたか原因と対策を教えてください！！

回答No.3

86tarou · ベストアンサー

何個もポロポロ取れるということは、片面のユニバーサル基板でしょうか？両面スルーホール基板ならそんなことはないんですがね。基板の基材の違いにもより銅箔の接着強度も違いますが、熱の加え過ぎの可能性もあります。所詮、銅箔は接着されてるだけなので、半田付け後は力を加えないようにしましょう。

お礼

返信ありがとうございます。
片面のユニバーサル基板ですよ。
確かにスルーホールの基板だったら取れなさそうですね～
(ただお金が・・・（笑）)
僕のスキルが足りないようなんで、しばらくは今の基板で
がんばってみます！
それでどうしてもダメだった場合はスルーホールのタイプで
やってみようかなと考えています。(情けない話ですが(-_-;）)
回答ありがとうございました。

回答No.2

noname#111369

半田付けのハンダ付けの合金の成分によって溶ける温度が
微妙と云うか、全く異なるというか、
で、上手くハンダ付けが出来ていないモノと推測します。

ハンダ付けの注意点を記載したＷｅｂが幾つかあるようですので、
http://www.humblesoft.com/j405board/kumitate/soldering.html
検索されてはいかがでしょうか。

３０Ｗの半田ごてなら、もしかして、溶け難いハンダを使っているのかも知れませんね。

お礼

返信ありがとうございます。
半田ごてと半田はセットになってるのを買ったので
大丈夫かな～って思ってます。。。
やっぱり僕のスキル不足なのかなって思ってきたんで
教えていただいたサイトを参考に自分の悪いところに
直していきたいと思います！(多分こてのあてすぎ)
ありがとうございました！！

回答No.1

tnt

こての当てすぎです。
もう少し短い時間で。

それから、部品を押したのが、まだ熱いうちだったはずです。
あと数秒待ちましょう。

お礼

返信ありがとうございます。
確かに部品を押すタイミングが早かったかもしれません。。。
最初は自分でもそう思ってったんですけど
十分に時間をおいたランドの部分も取れたんで・・・
でも半田の当てすぎでランドの接着が弱くなったのかもしれませんね
もう一回挑戦してみます！！ありがとうございました！