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メモリの規格の表示って?
メモリの規格を教えてください。 DDR400 PC3200 512MB CL3 両面実装 と表示がある場合、512Mはわかりますが「DDR400」「PC3200」「CL3」「両面実装」とかの意味がわかりません!! 「両面実装」と「片面実装」の違いは? 良いメモリは? 例えば「チップを**メーカーのものを使っている」物は良いとかアドバイスいただければ幸いです。 よろしくお願いします。
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>良いメモリは? と言うのは性能の意味です。 >バッファローやIOデータのメモリを選んでいます。品質はいいと勝手に解釈していますが、今後は「マイクロン」や「Hynix」「SAMSUNG」「Elixir」とかの選ぶ楽しみもいいなぁと思いまして。 バッファローやIOデータは標準的なスペックの製品しか作っていませんよ。品質的にもごく普通です。あそこはメーカーサポートと自作知識の無いユーザーの無知を利用して売っているようなものですね。同じスペックの製品はもっと安く買えます。 質問者さんが他に例として挙げているメーカーも同じく標準的な製品のみですね。高性能なメモリチップも製造しているけど自社ブランドでは売っていません。 高性能なメモリはオーバークロック向けメモリのメーカーしか基本的には販売していません。ただ、これらのメモリは自作パソコンでしか本来の性能を生かすことが出来ないのでメーカー製パソコンを使っている人には無意味です。これはメモリの動作電圧などを調整する必要があるからです。高性能なメモリは標準的なメモリよりも高い電圧での動作が必須になりますがメーカー製は標準電圧にしか出来ません。そのため低い電圧で動作することになり本来よりも低い性能で動作します。 とりあえず、高性能なメモリを使いたいなら自作することです。メーカー製パソコンを使っている限り高性能な部品への交換とは縁がありません。メーカー製はコスト優先なので性能は二の次です。 ちなみに、高性能なオーバークロック向けメモリのメーカーは「Team」・「G.Skill」・「Patriot」・「OCZ」などの一般の人は聞いたことが無いメーカーばかりです。これらのメーカーはチップの種類にもこだわっているので性能も品質も高いです。ただし、動作保障が無いのでパソコンと相性が悪いと動かないこともあります。まあ、自作する場合の常識ですけどね。あとは値段が非常に高いのでなかなか手が出せません。
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- Mtakanashi
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#2です。 >>チップの性能と基板のパターン配線の両方が関与します。 >それって何を参考にすればいいのでしょうか? 基本的にはJEDEC(だったよなw)準拠の製品であればOK 粗悪品は基板の層数をケチったり、パターンに引き回しが 悪かったり(=設計者に基本的な知識がないケース)ビアが 多かったり、打ち方や位置が悪かったりします。 だから、見る人が見れば歴然と判りますよ 濃い話になりますが、メーカ買いする人の話はあまり信用 出来ません。 理由は、同じ製品でもロット単位や製造年月日で性能(こ こでは入出力波形)が大きく変わる事もあるから。 最大手になるサムソンですら、内部設計が変わったりプロ セス変更の際は、品質が極端に低下することがあります。 PCメーカが、特定の時期に特定のメーカを採用しない理由 として、こんな事もあるんですよ。 ただ、最近は安いから…という理由で資材部あたりが勝手 に変更する事もありますがw(担当設計が大慌てww) まあ、一般人が確実に当りを引くのは無理じゃないかな? 口コミで○○の製品の○○のロットは当り…とか噂してる のも良く聞きますが、ガセもかなり多いしww 趣味でオーバークロックをやるなら止めませんが、もしも そうであれば、そういう人がこんな場所で、安易に聞いて なんとかしようと言うのは、あまり感心しませんね。 普通の人は、普通の手段で、普通の(=悪くはない)製品を 入手して使うのが一番です。 ご存知ですか? 詐欺に遭う人って、大抵は他人より楽を して儲けよう…という浅はかな連中だって事を まあ、後悔のないような選択をされる事を望みます。
お礼
何度も丁寧にありがとうございます。 安定したコンピュータを構築したいので、リスクを回避します。 少しずつ勉強してみます ありがとうございましたm(__)m
- Gospels
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中身は他のお2人方が説明なされているので一つだけ。 >良いメモリは? 使う環境によって「性能」を求めるのか「品質」を求めるのかによってその相場は変わります。 よってこれだ!ってのは在りません。 自作者やOCを嗜む人たちであれば、各自それぞれ指針があるのですが。
お礼
ありがとうございますm(__)m 品質を維持しつつ「性能」にこだわりたいと思います。 と、贅沢かもしれません。。。
- Mtakanashi
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>メモリの規格を教えてください。 これ読んで勉強↓ http://ja.wikipedia.org/wiki/DDR_SDRAM >DDR400 PC3200 512MB CL3 両面実装の意味がわかりません!! 上読めば、あらかた判るが素人用におおざっぱに解説 DDR400:データの最大転送速度を転送クロックで表記 PC3200:同、実効転送速度で表記(つまりDDR400と意味は同じ) CL3:メモリが読み書きする時に準備に必要な時間(=クロック回数) 両面実装:基板の両面にメモリが貼り付けてある。 >良いメモリは? 例えば「チップを**メーカーのものを使っている」 それ、半端な知識の馬鹿の選び方 基本的に普通の使い方であればバルク品を買わなきゃ大抵は大丈夫。 一般の人は無視しちゃってOK オーバークロックしたりして自己満足してる半端な連中だと チップメーカにこだわるけど、メモリの性能は チップの性能と基板のパターン配線の両方が関与します。 最近は馬鹿に高く売りつけるために、チップだけ有名品にした粗悪 メモリもバルクとして出回ってるので注意 オーバクロックして楽しむのなら、チップメーカなんて甘い事じゃ なく、せめて生産ロットとガバーデータにもこだわれと
お礼
ありがとうございますm(__)m >チップの性能と基板のパターン配線の両方が関与します。 それって何を参考にすればいいのでしょうか?
>「DDR400」「PC3200」「CL3」「両面実装」とかの意味がわかりません!! ・DDR400、PC3200 この部分はメモリの性能を表しています。DDR-400というのはメモリの動作クロックを表していて、DDR-XXXのXXX部分の半分がメモリの動作クロックです。PC3200はデータ転送速度を表します。PC-3200(PC3200)の場合は3200MB/s=3.2GB/sというわけです。もし、DDR-400としか記載が無い場合は数字の部分に8を掛ければデータ転送速度が計算できます。DDR-333の場合は333×8=2664≒PC-2700規格というわけです。 ・CL3 CLとはCAS Latencyの略でメモリのデータを読み出しに行くまでにかかる待ち時間を表しています。CLの後に付く数字が小さいほど高速で動作します。 ・両面実装 これは基盤の両面にメモリが搭載しているという意味です。大抵のメモリは両面実装だと16枚のチップが載ってますね。 >「両面実装」と「片面実装」の違いは? 両面実装と片面実装が存在するのは製造コストの差と技術的な限界などの理由です。コストの差というのは例えば1枚で1GBのメモリを作る場合に片面実装なら1枚128MBのチップが8枚要ります。両面実装なら64MBが16枚ですね。これが128MBのチップが1枚100円、64MBのチップが40円なら両面実装のほうが安くなりますよね? 技術的な限界というのは1枚で128MBのチップまでしか作れないのに2GBのメモリを製造しようとすると16枚のチップが必要になります。ということは必然的に両面実装になりますよね?今よりも容量が小さかった時代も同じです。 >良いメモリは? これは性能が良いメモリですか?それとも品質が良いメモリですか?
お礼
丁寧な回答に感謝いたしますm(__)m なるほど、、、ですね。 良いメモリは? と言うのは性能の意味です。 バッファローやIOデータのメモリを選んでいます。品質はいいと勝手に解釈していますが、今後は「マイクロン」や「Hynix」「SAMSUNG」「Elixir」とかの選ぶ楽しみもいいなぁと思いまして。
お礼
プラモ感覚で自作する程度ですからオーバークロックなんて考えていませんでした。 安易に素人が手を出すと危険ですね。。。 参考になりました ありがとうございましたm(__)m